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中國(guó)移動(dòng)基本確定無(wú)緣下一代iPhone

—— 聯(lián)通、電信繼續(xù)引進(jìn)可能性極大
作者: 時(shí)間:2012-08-28 來(lái)源:網(wǎng)易科技 收藏

  不出意外,下一代將于9月份發(fā)布,三家運(yùn)營(yíng)商與蘋果的“婚姻”狀況再次引起業(yè)界關(guān)注,其中尤為引人注目,如果下一代能支持TD制式,那無(wú)疑將是我國(guó)2009年初TD-SCDMA牌照發(fā)放以來(lái),中移動(dòng)在終端市場(chǎng)聽(tīng)到的最好消息,但恐怕此次移動(dòng)仍將無(wú)緣蘋果。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/136160.htm

  聯(lián)通、電信繼續(xù)引進(jìn)可能性極大

  近日,在2012年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告會(huì)上,董事長(zhǎng)奚國(guó)華稱:“因?yàn)楦咄═D-LTE芯片問(wèn)題還沒(méi)有得到解決,照目前的時(shí)間點(diǎn)來(lái)推斷,蘋果 5發(fā)布時(shí)很難有TD-LTE版本。”而今年3月,前任董事長(zhǎng)王建宙曾表示,iPhone在TD-LTE的技術(shù)問(wèn)題很快會(huì)解決。

  據(jù)一位不愿意透露姓名的業(yè)內(nèi)人士分析,“奚國(guó)華是從部里(工信部)出來(lái)的,對(duì)民族產(chǎn)業(yè)的支持力度會(huì)更大,所以對(duì)下一代iPhone比較看淡。”

  TD技術(shù)論壇秘書長(zhǎng)時(shí)光認(rèn)為,奚國(guó)華“看淡”iPhone是一件好事。運(yùn)營(yíng)商會(huì)對(duì)芯片廠商的產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)估,目前來(lái)看,可能產(chǎn)品確實(shí)不夠成熟,iPhone曾被看成高端人群滲透的利器,但中移動(dòng)背靠用戶資源廣大,僅靠一兩明星機(jī)拓展TD市場(chǎng)的策略是非常不安全的。

  “之前發(fā)布的HTC ONE等手機(jī)已經(jīng)采用了高通的多模芯片,不過(guò)TD-LTE并沒(méi)有獲得支持。”瑞銀電信行業(yè)分析師曹嘉駿認(rèn)為,盡管高通在28nm技術(shù)上已經(jīng)成熟,但與TD-LTE和TD-SDMA制式還有待磨合,此次中移動(dòng)引入下一代iPhone的窗口恐已經(jīng)關(guān)閉。同時(shí),曹嘉駿指出,聯(lián)通和電信繼續(xù)引入下一代iPhone的可能性非常大,雖然會(huì)面臨資本市場(chǎng)的壓力,國(guó)內(nèi)下一代iPhone市場(chǎng)還將呈現(xiàn)聯(lián)通、電信捉對(duì)廝殺的局面。

  TD高端手機(jī)就等高通芯片“下鍋”

  中移動(dòng)與下一代iPhone“絕緣”,似乎讓國(guó)內(nèi)業(yè)者的期望有些落空。浙江移動(dòng)市場(chǎng)營(yíng)銷處葛長(zhǎng)偉說(shuō):“我們對(duì)下一代iPhone當(dāng)然非常渴望,如果它能夠支持TD,終端差異將被拉平,我們和聯(lián)通、電信將回到同一條起跑線。”

  對(duì)于新一代iPhone集成的高通芯片究竟是否支持TD-LTE?高通中國(guó)未向《IT時(shí)報(bào)》記者作出正面回應(yīng),不過(guò)高通中國(guó)表示,旗下LTE多模芯片產(chǎn)品已與多家國(guó)內(nèi)外終端廠商合作,同時(shí)高通正積極參與中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE測(cè)試及近期的終端招標(biāo)工作。

  對(duì)此,正略鈞策企業(yè)管理咨詢合伙人陳士昂認(rèn)為,下一代iPhone將在第三季度推出,高通支持TD-LTE的芯片量產(chǎn)10月份才能實(shí)現(xiàn),顯然可以確信相對(duì)于下一代iPhone的推出,高通的確沒(méi)準(zhǔn)備好。

  據(jù)悉,高通的LTE解決方案已發(fā)布三代,其中今年年初發(fā)布的MDM9225和MDM9625將成為業(yè)界唯一可整合7種不同無(wú)線電接入模式的單基帶芯片產(chǎn)品,號(hào)稱“全模”,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)中移動(dòng)2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)的全面支持,這在業(yè)界尚屬首例。

  瑞芯微電子首席市場(chǎng)官陳峰表示,目前最大的變數(shù)就是高通的“全模”LTE基帶實(shí)現(xiàn)TD的時(shí)間點(diǎn)。“我謹(jǐn)慎樂(lè)觀,如果明年的高端手機(jī)都能借助高通芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)TD的支持,那么中移動(dòng)光從這些‘全模式’(world phone)手機(jī)用戶上就可吸引大量TD用戶,而且不用再作任何補(bǔ)貼。”

  中移動(dòng)、蘋果遲早“走到一起”

  時(shí)光透露,目前TD-LTE的第二階段規(guī)模網(wǎng)絡(luò)實(shí)驗(yàn)已進(jìn)入收官階段,只等官方主管部門發(fā)布相關(guān)結(jié)果信息,并確立下一步網(wǎng)絡(luò)建設(shè)計(jì)劃。不過(guò),鑒于工信部部長(zhǎng)苗圩曾公開(kāi)表示,預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)需要2~3年才會(huì)發(fā)放4G牌照。“TD-LTE發(fā)牌涉及千萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng),需要國(guó)務(wù)院決策,預(yù)計(jì)將在2014年之后。”

  時(shí)光表示,目前任何一個(gè)廠商都不能說(shuō),具備大規(guī)模商用TD-LTE芯片和手機(jī)終端的能力,“只不過(guò)有些廠商走得快些罷了。”

  高通中國(guó)負(fù)責(zé)人向《IT時(shí)報(bào)》記者表示,“多模”概念如今已成為產(chǎn)業(yè)共識(shí),中國(guó)移動(dòng)多次強(qiáng)調(diào)TD-LTE將與現(xiàn)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通并實(shí)現(xiàn)多模應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)3G與4G共同發(fā)展,支持多模多頻的3G/LTE終端將更加符合中國(guó)老百姓的使用習(xí)慣。

  長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,陳士昂認(rèn)為,中移動(dòng)、蘋果、高通三方合作談判過(guò)程中的主要障礙不是技術(shù),而是利益分配,中移動(dòng)和蘋果都必然不會(huì)放棄對(duì)方。葛長(zhǎng)偉也表示,中移動(dòng)與蘋果的合作本身沒(méi)有問(wèn)題,之前在APP市場(chǎng)等領(lǐng)域已經(jīng)有過(guò)順暢的合作經(jīng)驗(yàn)。

  同時(shí),曹嘉駿和陳士昂均認(rèn)為,高通“全模式”芯片產(chǎn)品在高端手機(jī)的應(yīng)用,對(duì)于中移動(dòng)來(lái)說(shuō)絕對(duì)是好消息,但實(shí)際推動(dòng)作用能有多大仍有待觀察,畢竟,高通只能被看作是TD終端市場(chǎng)的一塊“敲門磚”。



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