IC設計有四大挑戰(zhàn)

　　Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過去十年，IC設計主要面臨四個挑戰(zhàn)。

　　半導體工藝制造方面的OPC(光學鄰近校正技術，Optical Proximity Correction)。在晶圓片光刻時，當線距越來越小時，光打到晶圓片上時有很多失真現(xiàn)象，因此需要EDA工具來解決。

　　ESL(電子系統(tǒng)級)高層次設計的早期驗證和分析。在設計沒做完之前，就可以分析未來的性能如何。

　　功能驗證。過去十年，隨著設計復雜度的提升，功能驗證花費越來越多的時間。

　　分析工具。在生產之前，驗證和分析越來越多，包括功耗分析——過去業(yè)界不太關注0.5微米、0.35微米、0.18微米及以下的功耗。但是隨著特征尺寸的減少，漏電流增加，現(xiàn)在沒有一個IC工具不對功耗進行優(yōu)化。

　　有新的挑戰(zhàn)，就有EDA業(yè)的成長機會。每次有新問題，每年的EDA營業(yè)額就增長。

　　當前熱門趨勢是20nm和3D IC。在3D IC方面，Mentor是第一個提出解決方案的公司。3D也是封裝方面的問題，Mentor的PCB(印制電路板)工具能夠導入到3D的設計中。另外，驗證，封裝，分析，布局&布線等方面也需要EDA公司推出完整的工具。Mentor的Calibre PERC，使設計人員在設計時就可以分析可靠性，不用生產出來后再拿到基臺上去測試，保證了ESD(靜電放電)保護和綜合電路可靠性驗證。  
                         
                          照片 Mentor Forum北京站