TDK推出附接線端子型NTC 溫度傳感器

　　TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)出TDK NTC溫度傳感器NTC-GP系列附接線端子型產(chǎn)品，并從2012年9月起開始量產(chǎn)?！　?/p>本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/137160.htm

　　近年來，隨著EV/PHEV以及太陽能發(fā)電的正式普及，對于其所搭載的控制基板、電子元件等的高精度溫度管理，從提高性能和可靠性方面而言，變得日益重要。

　　該產(chǎn)品將小型且具有高可靠性的環(huán)氧樹脂包封型NTC熱敏電阻與金屬接線端子結(jié)合在一起，通過直接用螺絲將接線端子固定在需進行溫度管理的基板和封裝元件上，從而可進行正確的溫度檢測。

　　進而，通過采用新開發(fā)的在低溫到高溫的寬溫度范圍內(nèi)具有線性輸出特性的NTC陶瓷材料，對元件材料的材質(zhì)和形狀予以最優(yōu)化，在-40℃～+150℃的范圍內(nèi)實現(xiàn)了高精度溫度檢測，因此不僅可進行EV/PHEV用DC-DC轉(zhuǎn)換器和太陽能發(fā)電用DC-AC逆變器封裝基板的溫度檢測，還可在更廣泛的領域中進行溫度檢測。

　　主要應用

• EV/PHEV用DC-DC轉(zhuǎn)換器等的基板/封裝元件的溫度檢測
• 太陽能發(fā)電用DC-AC逆變器等的基板/封裝元件的溫度檢測

　　主要特點和優(yōu)勢

• 可用于-40℃～+150℃溫度范圍的附接線端子型NTC溫度傳感器
• 采用新開發(fā)的在低溫域到高溫域內(nèi)可進行線性輸出的陶瓷材料
• 直接用螺絲將接線端子固定在基板或封裝元件上，從而可進行正確的溫度檢測

　　主要特性