Microsemi與Emcraft攜手提供嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)級(jí)模塊

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布與基于微控制器的硬件和軟件解決方案供應(yīng)商Emcraft Systems公司合作，為嵌入式應(yīng)用提供小型化系統(tǒng)級(jí)模塊(system-on-module，SOM)。新的SOM產(chǎn)品在小型30mm x 57mm封裝內(nèi)配置了Microsemi SmartFusion 可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC)解決方案，以及預(yù)載的免權(quán)益金uClinux。雙方共同開發(fā)的SOM可讓產(chǎn)品開發(fā)人員減低設(shè)計(jì)和制造復(fù)雜性。SOM和入門工具套件均正在供貨。

　　美高森美公司市場(chǎng)營銷副總裁Paul Ekas稱：“采用SmartFusion的Emcraft系統(tǒng)級(jí)模塊將加速我們客戶的產(chǎn)品開發(fā)周期，并讓客戶通過最低功耗解決方案和極小外形尺寸來實(shí)現(xiàn)設(shè)備差異化。”

　　Microsemi SmartFusion cSoC在單一芯片上集成了現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列(field programmable logic array，F(xiàn)PGA)、ARM^® Cortex™-M3處理器和可編程模擬。uClinux內(nèi)核和應(yīng)用程序在100MHz 32位ARM內(nèi)核上運(yùn)行，而集成在SmartFusion的外設(shè)、FPGA模塊和可編程模擬資源均可用于實(shí)施各種通信接口和協(xié)議。

　　Emcraft Systems總經(jīng)理Kent Meyer表示：“我們合作開發(fā)的SOM使得我們能夠應(yīng)對(duì)客戶不斷增長的對(duì)于高集成度系統(tǒng)解決方案的需求，這些方案結(jié)合了功能豐富的uClinux與Microsemi SmartFusion cSoC提供的設(shè)計(jì)靈活性和低功耗特性?？蛻魧?duì)小型化SmartFusion SOM具有濃厚的興趣，我們已經(jīng)開始向客戶付運(yùn)這款新型解決方案和基板(baseboard)設(shè)計(jì)文件，以用于下一代嵌入式產(chǎn)品。

　　其它技術(shù)信息

　　這款高集成度SOM包含16MB隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(random access memory，RAM)、8 MB閃存、一個(gè)以太網(wǎng)PHY、時(shí)鐘和支持電路，可將客戶基板所需的外設(shè)數(shù)目減至最少。其它特性包括：

• 采用單個(gè)+3.3 V電源供電
• 串行控制臺(tái)接口
• 802.3以太網(wǎng)接口
• 看門狗定時(shí)器 (WDT)
• 實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)
• 在接口連接器上的不受限制(uncommitted)的SmartFusion接口(包含90多個(gè)FPGA I/O)。