蘋果A6拆解揭秘：雙核CPU/三核GPU/1GB RAM

　　前不久國外拆解團隊iFixit為我們帶來了詳細的iPhone 5拆解報告，而現(xiàn)在他們又聯(lián)合Chipworks用復雜的顯微鏡對A6進行了剖析。

　　由于蘋果一直強調(diào)的都是用戶的使用感受，所以iPhone 5的發(fā)布會上，他們對A6介紹非常簡單，只是說它的CPU速度和圖形處理速度都是A5處理器的2倍，為了搞清事情的真相，一起來看看iFixit對A6的拆解探秘。

　　不少性能測試都已經(jīng)證明A6的強大，其實該處理器是由蘋果基于ARMv7指令集所設計出來的一款全新產(chǎn)品。首先 來看看iPhone 5的主板，除了A6外(紅色)，我們還能看到高通MDM9615M LTE 4G芯片(綠色)，高通RTR8600 RF Multi-band/mode收發(fā)器(藍色)以及主板背面的Murata 339S0171 Wi-Fi模塊(黃色)和蘋果338S1077音頻芯片(土黃色)。

　　拆解A6之后，iFixit發(fā)現(xiàn)該處理器集成了容量為1GB的Elpida LP DDR2內(nèi)存，同時它是由三星代工，由32nm HKMG工藝打造，其面積為96.71平方毫米，比A5要大(約70平方毫米)。第三代Apple TV內(nèi)的單核A5運用也是這個工藝 (iPad 2,4采用的是32nm雙核處理器，而蘋果屏蔽掉該處理器的一個核心，同時縮小其尺寸后將它運用在第三代Apple TV上)。

　　此外，拆解A6雙核處理器的過程中，iFixit還確認了其內(nèi)置的是三核GPU，其型號可能是主頻為266MHz PowerVR SGX 543MP3，這樣做的好處是，控制體積且無需超頻就可以獲得兩倍于SGX 543MP2的性能。

　　當然還是要說下，iPhone 5配備的高通MDM9615M LTE 4G芯片其實它是支持TD-SCMA網(wǎng)絡的，不知道蘋果是不是在為與中移動的合作鋪墊。