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智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌

作者: 時(shí)間:2012-10-24 來(lái)源:慧聰網(wǎng) 收藏

  美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,德州儀器在市場(chǎng)上的份額一直穩(wěn)居市場(chǎng)前列。德州儀器日前宣布,該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)轉(zhuǎn)向更廣泛的市場(chǎng),包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品,從而發(fā)展利潤(rùn)更豐厚、業(yè)績(jī)更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/138099.htm

  德州儀器的突然退出,是競(jìng)爭(zhēng)加劇的“主動(dòng)抉擇”,還是無(wú)力投資的“被動(dòng)出局”?種種跡象,預(yù)示行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。

  德州儀器率先撤退 “不玩了”

  “物競(jìng)天擇,適者生存”不只是生物進(jìn)化的法則,也是企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的基本規(guī)律。在智能移動(dòng)終端市場(chǎng)中,德州儀器設(shè)計(jì)的TI OMAP處理器有著較高的知名度和不小的市場(chǎng)份額,但隨著競(jìng)爭(zhēng)加劇,市場(chǎng)對(duì)TI OMAP處理器的需求量正逐步萎縮。

  Strategy Analytics公布的2012年上半年全球芯片市場(chǎng)報(bào)告顯示,高通占據(jù)了48%的營(yíng)收市場(chǎng)份額,排名第一;德州儀器的排名由此的前三名滑落至第五名;三星、聯(lián)發(fā)科、博通則分列第二、三、四位。

  德州儀器市場(chǎng)份額逐步減少,與其缺乏完整的解決方案有關(guān)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,TI OMAP處理器是很出色的應(yīng)用芯片,但是一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片,而目前很多的移動(dòng)制造商都相對(duì)青睞具有完整解決方案的芯片廠商。

  “德州此前已經(jīng)退出了基帶芯片市場(chǎng),如果只做應(yīng)用處理器,也就失去了協(xié)同效應(yīng)。” 手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝告訴新浪科技,“應(yīng)用處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)太過(guò)激烈,德州儀器將很難保持較高的毛利率,也不利于公司整體的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。”

  根據(jù)德州儀器的財(cái)報(bào)顯示,在過(guò)去10個(gè)季度中,德州儀器包括智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)在內(nèi)的無(wú)線部門營(yíng)收出現(xiàn)了嚴(yán)重的下滑趨勢(shì),今年第一季度和第二季度里接連出現(xiàn)了運(yùn)營(yíng)虧損。

  王艷輝認(rèn)為,德州儀器放棄應(yīng)用芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)向利潤(rùn)率更高的嵌入式芯片市場(chǎng),財(cái)報(bào)可能更亮麗,也更容易獲得華爾街的認(rèn)可。

  IC元器件電商科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志指出,德州儀器的退出頗為無(wú)奈。“德州儀器往高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展,很難與高通、三星等展開競(jìng)爭(zhēng);而如果往低端市場(chǎng)發(fā)展,實(shí)際上又競(jìng)爭(zhēng)不過(guò)聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商。”

  亞馬遜接盤,靠不靠譜?

  隨著德州儀器宣布退出移動(dòng)芯片市場(chǎng),有關(guān)其出售該部分業(yè)務(wù)的消息也逐漸升溫。據(jù)以色列財(cái)經(jīng)報(bào)紙Calcalist周一報(bào)道,亞馬遜正在與德州儀器旗下智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)部門展開談判,計(jì)劃對(duì)后者進(jìn)行收購(gòu),從而進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。

  亞馬遜Kindle Fire平板電腦正在使用德州儀器的處理器。有分析師認(rèn)為,通過(guò)收購(gòu)可能使亞馬遜更好地進(jìn)行軟硬件垂直整合??仆ㄐ境菆?zhí)行副總裁朱繼志對(duì)這種觀點(diǎn)表示認(rèn)可:“亞馬遜如果收購(gòu),其實(shí)并不奇怪。”

  朱繼志表示,“軟硬一體化已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),現(xiàn)在各家公司軟件平臺(tái)基本一致,如果要體現(xiàn)出差異化,只能在硬件上尋求突破,而芯片便是其中的核心部分。”他說(shuō),在軟件方面,亞馬遜已經(jīng)與谷歌Andriod達(dá)成深度合作,現(xiàn)在它需要搭建一個(gè)自己的硬件平臺(tái)。

  華登國(guó)際投資總監(jiān)蘇仁宏則認(rèn)為亞馬遜不會(huì)進(jìn)行收購(gòu)。他在微博上寫道:“有朋友問(wèn),如何看亞馬遜收購(gòu)德州儀器移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)傳聞? 答:你相信賣牛奶的超市,要去種草嗎?”他認(rèn)為,亞馬遜沒有做大手機(jī)業(yè)務(wù)之前,收購(gòu)手機(jī)芯片業(yè)務(wù),只會(huì)是個(gè)沉重的負(fù)擔(dān)。

  手機(jī)芯片市場(chǎng)加速洗牌

  一直以來(lái)芯片都是一個(gè)需要高投資的領(lǐng)域,尤其在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片市場(chǎng),技術(shù)變化很快,更需要廠商進(jìn)行長(zhǎng)期、持續(xù)的投資。

  目前主流智能手機(jī)芯片以單一制式為主,如WCDMA、CDMA、LTE等,但未來(lái)進(jìn)入4G時(shí)代之后,手機(jī)基帶芯片全模全制式可能會(huì)成為趨勢(shì)。實(shí)際上,高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進(jìn)行相關(guān)研發(fā)。

  瑞芯微電子首席市場(chǎng)官陳峰表示,基帶芯片支持全模全制式后將不用再針對(duì)區(qū)域市場(chǎng)進(jìn)行研發(fā),這可以共享研發(fā)成本。他認(rèn)為,這種芯片未來(lái)將主要用在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域,在中低端的手機(jī)芯片領(lǐng)域可能還是以單一制式的芯片為主。



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