意法率先推出新一代高性能雙接口IC卡微控制器
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球三大智能卡芯片供應(yīng)商之一意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)率先推出整合先進(jìn)計(jì)算性能和高速非接觸接口的下一代雙接口IC卡安全微控制器。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/138473.htm意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品ST31系列是業(yè)界首款集成最新的ARM® SecurCore™ SC000™處理器的IC卡微控制器,具有出色的計(jì)算性能和能效,支持接觸式和非接觸式卡讀寫(xiě)操作,并支持MIFARE™、MIFARE DESFire™ 和Calypso交通卡標(biāo)準(zhǔn),提升了多應(yīng)用智能卡的多功能性。由于非接觸式接口是通過(guò)讀卡器發(fā)出的射頻能量為卡片電路供電,ST31的超低功耗架構(gòu)有助于提升非接觸式應(yīng)用的通信速度和可靠性。
ARM處理器產(chǎn)品部戰(zhàn)略與市場(chǎng)副總裁Noel Hurley表示:“意法半導(dǎo)體是獲得ARM SecurCore硅技術(shù)授權(quán)的主要廠(chǎng)商,同時(shí)還是率先發(fā)布基于SC000處理器安全微控制器的半導(dǎo)體廠(chǎng)商。這款先進(jìn)的處理器針對(duì)目前規(guī)模最大的智能卡應(yīng)用,具有經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的SecurCore安全功能、低功耗、低占位面積,以及有助于降低開(kāi)發(fā)成本且縮短研發(fā)周期的諸多架構(gòu)功能。”
意法半導(dǎo)體安全微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Marie-France Florentin表示:“ST31系列鞏固了意法半導(dǎo)體在數(shù)字安全市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,擴(kuò)大了公司雙接口安全微控制器產(chǎn)品系列,支持銀行和服務(wù)商部署安全便捷的非接觸式智能卡解決方案。”
全球正在快速普及銀行IC卡以及支付和交通多應(yīng)用IC卡。歐洲已有超過(guò)90%的IC卡支付終端設(shè)備支持EMV(歐陸卡、萬(wàn)事達(dá)和維薩)芯片標(biāo)準(zhǔn)和PIN卡[1]。.最新的非接觸式智能卡標(biāo)準(zhǔn)有望為客戶(hù)帶來(lái)更大的便利、更短的交易時(shí)間和更高的安全性。銀行IC卡在歐洲以及加拿大、澳大利亞、日本、韓國(guó)等國(guó)家推出后,當(dāng)?shù)匦庞每ㄔp騙案顯著降低。中國(guó)內(nèi)地和香港預(yù)計(jì)在2015年前完成銀行卡換代。
ST31系列芯片依仗以EMVCo和Common Criteria EAL5+/EAL6+安全證書(shū)為目標(biāo)的高安全性架構(gòu),支持市場(chǎng)公認(rèn)的加密算法,如DES、AES、RSA和ECC,同時(shí)采用硅效率很高的SecurCore SC000處理器。這款處理器內(nèi)核基于A(yíng)RM的v7-M先進(jìn)微控制器架構(gòu),降低了各種安全技術(shù)的實(shí)現(xiàn)成本。在銀行卡換代地區(qū),如中國(guó)內(nèi)地,IC卡成本是銀行卡發(fā)行商的重要考慮因素,因此,低成本有助于加快此類(lèi)地區(qū)的銀行卡換代速度。此外,ST31微控制器還包括一款純接觸式單接口產(chǎn)品。
ST31系列的主要特性:
* ARM SecurCore SC000 處理器
* 可選16 KB - 52 KB 片上 EEPROM存儲(chǔ)器
* NESCRYPT 協(xié)處理器,用于運(yùn)行公共密鑰加密算法
* 可選NESLIB認(rèn)證加密軟件庫(kù)
* ISO 7816標(biāo)準(zhǔn)接觸式卡片應(yīng)用
* ISO 14443 A/B/B'非接觸式協(xié)議,自動(dòng)檢測(cè)協(xié)議
* 非接觸式自動(dòng)頻率控制
* 非接觸式數(shù)據(jù)速率高達(dá)3.4 Mbit/s
* 支持接觸式/非接觸式操作同步運(yùn)行
* 可選MIFARE™ 和 MIFARE DESFire™認(rèn)證軟件庫(kù)
* 先進(jìn)的90納米非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)
ST31系列產(chǎn)品樣品已上市,預(yù)計(jì)于2013年4月完成認(rèn)證測(cè)試。新產(chǎn)品將提供52、34、22或16KB的EEPROM存儲(chǔ)器、單接口或雙接口,以晶圓和嵌入式模塊兩種形式。產(chǎn)品詳情及價(jià)格,請(qǐng)咨詢(xún)當(dāng)?shù)匾夥ò雽?dǎo)體銷(xiāo)售處。
評(píng)論