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模擬器件整合潮流正在到來(lái)?

—— 數(shù)字芯片成為了業(yè)界矚目的焦點(diǎn)
作者: 時(shí)間:2012-11-02 來(lái)源:21ic 收藏

  大多數(shù)電子工程師在提到IC時(shí),一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC,而則很少被關(guān)注到。同樣在目前消費(fèi)電子大流行的情況下興起的拆解,在工程師對(duì)這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進(jìn)行分析時(shí),大部分的案例都將重點(diǎn)放在了采用了哪些主處理器和存儲(chǔ)器等數(shù)字上,而不會(huì)對(duì)于投入太大精力。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/138489.htm

  現(xiàn)在數(shù)字IC的集成度也越來(lái)越高,的設(shè)計(jì)理念大行其道,毫無(wú)疑問(wèn),在這場(chǎng)數(shù)字時(shí)代的盛宴中,數(shù)字成為了業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。

  但是,即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異,如果沒(méi)有的搭配,就無(wú)法充分發(fā)揮數(shù)字IC的性能優(yōu)勢(shì),甚至也不能構(gòu)成完整的數(shù)字產(chǎn)品。

  在不被關(guān)注的當(dāng)下,模擬器件其實(shí)正在進(jìn)行著一場(chǎng)悄無(wú)聲息的整合“革命”,模擬器件正在走著一條數(shù)字IC已經(jīng)踐行過(guò)的道路。模擬電路正在從功能器件、系統(tǒng)方案,逐漸向模擬整合IC的方向發(fā)展。

  模擬器件整合的潮流內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力是和數(shù)字IC集成度提高有著直接的關(guān)系。隨著數(shù)字系統(tǒng)變得日益復(fù)雜,其對(duì)外圍模擬器件,例如ADC/DAC、電源管理IC、高性能模擬前端等在精度、速度、信噪比、性能等方面的需求也日益高漲?,F(xiàn)在主流模擬廠商都力爭(zhēng)在單一內(nèi)集成用戶所需的全部功能,減少外部元件數(shù)量,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),提高性能。

  模擬器件整合趨勢(shì)有兩種發(fā)展方向,在模擬傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域——電源上體現(xiàn)的淋漓盡致。

  第一個(gè)方向是把不同模擬器件整合到一顆IC之中,原來(lái)需要多個(gè)模擬器件實(shí)現(xiàn)的功能由一顆IC實(shí)現(xiàn)。這在電源管理領(lǐng)域非常普遍,大多數(shù)模擬廠商都有類似的產(chǎn)品。比如過(guò)去手機(jī)中需要一些分立的電源管理芯片,如低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)、直流直流轉(zhuǎn)換器(DC/DC),但現(xiàn)在它們都被集成到手機(jī)的電源管理單元(PMU)中。目前一個(gè)PMU中集成了七八個(gè)LDO和DC/DC芯片。

  第二個(gè)方向是模擬器件整合數(shù)字器件。比如目前正在興起之中的數(shù)字電源產(chǎn)品就是把DSP或者M(jìn)CU整合進(jìn)入傳統(tǒng)的電源管理芯片。在復(fù)雜的多系統(tǒng)業(yè)務(wù)中,相對(duì)模擬電源,數(shù)字電源是通過(guò)軟件編程來(lái)實(shí)現(xiàn)多方面的應(yīng)用,其具備的可擴(kuò)展性與重復(fù)使用性使用戶可以方便更改工作參數(shù),優(yōu)化電源系統(tǒng)。通過(guò)實(shí)時(shí)過(guò)電流保護(hù)與管理,它還可以減少外圍器件的數(shù)量。

  當(dāng)然由于模擬器件特殊的電氣特性,其整合難度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)數(shù)字IC。在設(shè)計(jì)方面,模擬電路設(shè)計(jì)通常都很挑剔,需要嚴(yán)格的環(huán)境控制工藝和芯片布線設(shè)計(jì)。而在測(cè)試上,模擬IC和數(shù)字IC更是相距甚遠(yuǎn),對(duì)于數(shù)字芯片,有一種掃描技術(shù),串行方式對(duì)所有內(nèi)部寄存器和觸發(fā)器設(shè)置“1”或“0”,對(duì)幾乎所有數(shù)字電路進(jìn)行快速檢錯(cuò)。相比之下,模擬部分需要模擬激勵(lì)和模擬測(cè)量以確保IC工作正常。如果沒(méi)有特制的探針卡,在圓片檢測(cè)時(shí),許多模擬電路都不可能充分測(cè)試。在封裝測(cè)試階段,由于引線電感,使用插孔可影響性能。

  雖然存在著種種困難,但是伴隨著電子產(chǎn)品小型化這一“剛性”需求,模擬整合的潮流幾乎是無(wú)可阻擋的,在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),會(huì)有越來(lái)越多的整合模擬IC面市。



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