德州儀器推出面向云技術的第二代KeyStone多核SoC
加入技術交流群
11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術領域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應用及電源網(wǎng)路。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/138856.htm
除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應用的功耗約6~13W。晶片特性如表1所示。用于專用伺服器的KeyStone II多核SoC結構如圖1所示。
圖一
電源網(wǎng)路應用中的KeyStone II多核SoC，採用直通加密安全處理進行數(shù)據(jù)包分類與路由選擇，即網(wǎng)路信號可以通過乙太網(wǎng)交換模組直接到安全協(xié)處理器、包協(xié)處理器進行處理，不需要CPU的參與。
表1 6款KeyStone II多核SoC特性（製作人：恩平）
| 應用領域 | 專用伺服器 | 企業(yè)和工業(yè) | 電源網(wǎng)路 | |||
| 晶片型號 | 66AK2H12 | 66AK2H06 | 66AK2E05 | 66AK2E02 | AM5K2E04 | AM5K2E02 |
| 1.4GHzCortex-A15內核數(shù)量 | 4 | 2 | 4 | 1 | 4 | 2 |
| 1.2GHz C66xDSP內核數(shù)量 | 8 | 4 | 1 | 1 | 無 | 無 |
| 定點處理能力 | 352 GMAC |
176 GMAC |
89.6 GMAC |
56 GMAC |
44.8 GMAC |
22.4 GMAC |
| 浮點處理能力 | 198.4 GFLOP |
99.2 GFLOP |
67.2 GFLOP |
33.6 GFLOP | 44.8 GFLOP |
22.4 GFLOP |
| 整數(shù)運算能力 | 19600 MIPS |
9800 MIPS |
19600 MIPS |
4900 MIPS | 19600 MIPS |
9800 MIPS |
| 細分應用 | 媒體處理、視訊分析、H.256視訊處理及雷達等 | 企業(yè)視訊、數(shù)位視訊錄製、工業(yè)影像、航空電子等 | 云基礎架構、路由器、交換機、無線傳輸、無線核心網(wǎng)路、工業(yè)感測器網(wǎng)路等 | |||
| 供貨時間 | 2013年3月 | 2013年上半年 | ||||
TI亞洲區(qū)DSP市場開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅表示，KeyStone II多核SoC與市場上其他產(chǎn)品的差異體現(xiàn)在：頻寬提高了1倍；把ARM的128位數(shù)據(jù)通道擴展到了256位；晶片內部核與核，及核與記憶體之間的介面時鐘速率也提高了1倍；存儲控制器可提供高速、低延時的訪問路徑；集成的1~10G乙太網(wǎng)交換晶片可使多路網(wǎng)路信號直接在SoC里進行相應交換，不需要外置網(wǎng)路交換機。
軟體開發(fā)方面，提供CCS集成環(huán)境、C/C++編程、Open MP多核編程、Open CL、Linux、DSP/BIOS，及基于ARM的生態(tài)系統(tǒng)。
c++相關文章:c++教程
評論