四核強(qiáng)芯隱藏很深 小米手機(jī)2拆機(jī)詳解
零零散散的一些東西
本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/138866.htm一些可拆卸的零件:
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零件一覽
聽(tīng)筒:膠粘式固定。
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聽(tīng)筒
主攝像頭:800萬(wàn)像素二代背照式,F(xiàn)2.0光圈和27mm超大廣角。
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主攝像頭
前置200萬(wàn)像素?cái)z像頭:28mm廣角背照式、支持1080p攝錄。
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前置攝像頭
揚(yáng)聲器單元:
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揚(yáng)聲器
閃光燈單元:
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閃光燈
降噪麥克防塵罩:
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降噪麥克風(fēng)防塵罩
主板做工/零星部件(一)
下面一起來(lái)看看主板部分,雖然小米手機(jī)2的芯片部分都封裝在了主板的單面,屏蔽罩集成在鋁合金框架上,但這樣反而更加利于筆者拆卸,在主板的上半部分印有“MI”標(biāo)識(shí)。
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MI標(biāo)識(shí)
主板部分的做工非常精致,布局精密,電容、芯片的焊點(diǎn)非常整齊。
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主板做工精致
光線感應(yīng)器部分:
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光線感應(yīng)器
按鍵部分:
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按鍵
支持MHL的MicroUSB接口/零星部件(二)
數(shù)據(jù)接口:小米手機(jī)2的MicroUSB接口支持MHL輸出標(biāo)準(zhǔn)。
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支持MHL輸出的MicroUSB接口
3.5mm耳機(jī)接口、振動(dòng)單元:
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振動(dòng)單元
SIM卡插槽:標(biāo)準(zhǔn)SIM卡大小。
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SIM卡插槽
降噪麥克風(fēng):能夠有效提高通話質(zhì)量。
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降噪麥克風(fēng)
主板芯片大揭秘(一)
接下來(lái)就到了主板芯片部分,首先是我們來(lái)看看主板上占面積最大的一塊芯片,它便是由爾必達(dá)(ELPIDA)研發(fā)生產(chǎn)的2GB DDR2 533運(yùn)行內(nèi)存(RAM),小米手機(jī)2在硬件配置上的亮點(diǎn)除了高通APQ8064四核處理器外就是它搭載的2GB RAM了。
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爾必達(dá)運(yùn)行內(nèi)存芯片
高通MDM8215M:基帶芯片,支持DC-HSPA+網(wǎng)絡(luò)。
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基帶芯片
AVAGO ACPM-7051:多頻功率放大器。
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AVAGO多頻功率放大器
高通WCN3660移動(dòng)芯片:整合雙頻、Wi-Fi、藍(lán)牙4.0以及FM收音機(jī)功能,采用28納米工藝制程,高通驍龍系列處理器可直接配合使用。
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高通WCN3660移動(dòng)芯片
主板芯片大揭秘(二)
SIMG 9244B0:Silicon Image Sil9244/MHL高清輸出芯片。
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SIMG 9244B0
高通WTR-1605射頻芯片:
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高通WTR-1605射頻芯片
Sandisk存儲(chǔ)芯片:閃迪出品16G儲(chǔ)存芯片(ROM),之前在小米手機(jī)2的發(fā)布會(huì)上,小米方面曾經(jīng)透露小米手機(jī)2將要推出32GB版本。
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閃迪16GB ROM
高通PM8921:電源管理芯片。
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高通電源管理芯片
PM8018:高通電源管理芯片。
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高通電源管理芯片
彪悍的8064哪去了?拆機(jī)小結(jié)
有人不禁要問(wèn),高通APQ8064處理器哪去了?其實(shí)高通APQ8064被設(shè)計(jì)在了爾必達(dá)內(nèi)存的下面,所以我們從表面是看不到任何標(biāo)志的,只有從芯片的厚度上能夠明顯看出該部位是兩個(gè)芯片疊加在一起的。
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高通APQ8064隱藏在內(nèi)存下面
總結(jié):雖然此次拆機(jī)沒(méi)有見(jiàn)到大名鼎鼎的高通APQ8064四核處理器,稍顯遺 憾,不過(guò)對(duì)于這么一款熱門產(chǎn)品來(lái)說(shuō),性能已經(jīng)不容置疑,我們重點(diǎn)需要看的還是它的做工方面,這就如同一棟大樓的地基,光鮮亮麗的外表下需要有扎實(shí)的基礎(chǔ), 而通過(guò)此次對(duì)小米手機(jī)2的拆解來(lái)看,它已經(jīng)擁有了非常堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),尤其是鋁鎂合金的框架,在此基礎(chǔ)上,精良的做工,細(xì)致的布局,也都是其超強(qiáng)性能的有力保 障。話又說(shuō)回來(lái),目前工程版機(jī)型還存在著諸如后蓋松動(dòng)、電池太緊等等一些小問(wèn)題,但愿這些問(wèn)題能在正式版機(jī)型上得到解決。
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小米手機(jī)2
評(píng)論