晶圓代工市場亂戰(zhàn)不斷 英特爾虎視眈眈
蘋果和三星的爭斗熱火朝天,在專利之爭持續(xù)發(fā)酵的同時,蘋果正堅定地執(zhí)行“去三星”化的策略。鷸蚌相爭,漁翁得利,三星和蘋果都在這場爭端中利益受損。處理器、內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片和顯示屏等來自蘋果的訂單將逐步減少甚至消失;蘋果也不得不花費巨大精力重新尋找符合要求的供應(yīng)商。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/139195.htm相對應(yīng)也會出現(xiàn)一些獲利者,面板領(lǐng)域的LG、夏普;存儲領(lǐng)域的東芝、美光等。其中獲利最大也最為確定的當(dāng)屬晶圓代工龍頭臺積電,近日蘋果正式?jīng)Q定將iPhone和iPad中使用的A系列處理器的加工任務(wù)交給臺積電。據(jù)統(tǒng)計,這張訂單金額超過600億新臺幣,接近臺積電2011年營收的15%。這一增一減之間,必然對全球晶圓代工市場競爭格局造成比較明顯的影響。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,臺積電在2011年全球晶圓代工領(lǐng)域占比近半,高達48.67%,是當(dāng)之無愧的領(lǐng)軍企業(yè)。排名次席的是同處臺灣的聯(lián)電,但其不被市場看好,今年將被擠到第3的位置。三星則依靠蘋果訂單實現(xiàn)大跨越,2011年營收同比增82%,躍居第4。
事實上,雖然全球晶圓代工企業(yè)眾多,但由于產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模的龐大和技術(shù)復(fù)雜性,在市場上呼風(fēng)喚雨的只有幾家大企業(yè)。未來這種趨勢將更明顯,芯片制程越先進,所需投資就越大,例如把28nm向20nm工藝推進,則僅研發(fā)成本就將從12億美金升至20億美金之上,高門檻將使晶圓代工行業(yè)加速淘汰大部分小企業(yè)。
臺積電在張忠謀的帶領(lǐng)下,積極研發(fā)先進工藝,擴充產(chǎn)能,對資本支出從不吝嗇。預(yù)計2012年臺積電資本支出將超過80億美元,2013年則超過100億美元。臺積電目前是在領(lǐng)先的28nm工藝領(lǐng)域優(yōu)勢明顯,今年中臺積電甚至一度遭受28nm產(chǎn)能嚴(yán)重不足的窘境,迫使部分客戶轉(zhuǎn)投其它廠商。而到2013年,臺積電將是第一家量產(chǎn)的最先進20nm晶圓代工廠商,優(yōu)勢更為明顯。
當(dāng)然,臺積電也并非處于可以高枕無憂的環(huán)境中,很明顯的是,臺積電近幾年在新制程工藝上的發(fā)展給人磕磕絆絆的感覺。臺積電對三星和英特爾頗為忌憚,似乎并未把格羅方德和聯(lián)電放在眼里。張忠謀曾經(jīng)表示,臺積電的朋友,主要就是減去英特爾和三星,這顯示出張忠謀的魄力和眼光。
三星本身是個IDM廠商,近兩年在蘋果訂單帶動下成長為晶圓代工大廠。雖然和蘋果關(guān)系趨于惡化,但三星技術(shù)優(yōu)勢還在,例如目前其仍是全球28nm制程工藝芯片的主要提供商。從三星對晶圓代工領(lǐng)域的投入可以看出其對該業(yè)務(wù)的重視程度,三星半導(dǎo)體部門2012年資本支出約130億美元,2013年將降至約60億美元,其中晶圓代工領(lǐng)域預(yù)算占80%,挑戰(zhàn)臺積電的意圖非常明顯。
三星的隱憂在于其產(chǎn)品線較長,在諸多領(lǐng)域皆可能和潛在客戶形成沖突,這點會給其代工業(yè)務(wù)接單造成負面影響。
相對于三星,英特爾可以稱得上是隱形的巨頭。英特爾在晶圓制造領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢無人匹敵,往往比其它芯片制造商(包括IDM和Foundry)領(lǐng)先1到2個世代。可以毫不夸張地說,臺積電總是走在追趕英特爾的路上。例如,英特爾14nm工廠在2013年可投產(chǎn),而臺積電的16nm工藝也須在2014年量產(chǎn)。更夸張的是,英特爾甚至已經(jīng)開始5nm工藝的研發(fā)。
英特爾一度宣稱“Fabless+代工”模式不會有生命力,但事實是,英特爾已經(jīng)開始代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。Tabula、Achronix和Netronome等臺積電的客戶均已被英特爾納入懷中。但英特爾仍然嘴硬:“現(xiàn)在的晶圓代工接單,仍是以本身處理器技術(shù)及業(yè)務(wù)為主,不會爭取和業(yè)務(wù)無關(guān)的晶圓代工訂單。”但誰知道呢,如果哪一天英特爾真的在晶圓代工領(lǐng)域張開了血盆大口,臺積電的麻煩就大了。
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