任天堂Wii U拆解探秘：IBM+AMD之“芯”

　　接下來還是擰螺絲，就能拿掉主板上方和散熱片周圍的擋板了。由于天線是焊在主機(jī)上的，這期間一定要小心慢來，別給扯斷了。

　　再往下就沒有螺絲了，輕拿即可，但還是得注意天線。

　　兩組天線對應(yīng)兩個(gè)獨(dú)立的無線網(wǎng)卡，其一用于802.11b/g/n Wi-Fi，另一個(gè)則是單獨(dú)的802.11n用來在Wii U主機(jī)和GamePad顯示器之間實(shí)現(xiàn)Miracast無線顯示流傳輸?shù)摹?/p>

　　下邊就是主板了，核心處理器上還有一個(gè)鋁制散熱片，卸下它就可以看到散熱頂蓋。探秘自然不能就此止步，找來超薄剃刀，多用點(diǎn)力，使勁切入兩團(tuán)凝膠，就能破除這最后的障礙了。當(dāng)然說起來容易，一般人可不建議這么干，很容易損壞里邊脆弱的芯片內(nèi)核。

　　處理器里邊其實(shí)封裝了三個(gè)不同的die，而且至少是在兩個(gè)晶圓廠內(nèi)做出來的。最大的那個(gè)是AMD RV7xx GPU圖形核心(來源于RV770 Radeon HD 4800)，可能是40nm工藝制造的。

　　不大不小的是IBM PowerPC CPU，IBM 45nm SOI工藝制造，因?yàn)楹蚖ii共享指令集架構(gòu)而保持向下兼容。

　　GPU圖形核心的尺寸為12.3×12.7=156.21平方毫米，CPU核心則是5.2×6.3=32.76平方毫米，幾乎達(dá)到了5:1。按理說，游戲機(jī)使用更大的GPU是很正常的，但這個(gè)比例也有點(diǎn)太懸殊了。

　　非常非常迷你的那個(gè)暫不確認(rèn)，可能是片外緩存。Wii U CPU、GPU都有自己的eDRAM，但這個(gè)芯片實(shí)在太小了，只有1.79×1.48=2.65平方毫米，可能只是給GPU用的。