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帶你發(fā)現(xiàn)手機基帶的秘密

作者: 時間:2012-11-30 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  蘋果與三星產(chǎn)品外形專利之爭不久前以三星“放血”10.5億美元結(jié)束,不過,兩者之間另一場專利之戰(zhàn)卻剛拉開帷幕,只不過兩者的角色進行了對調(diào):iPhone5剛發(fā)布,三星即以蘋果侵犯它的4G LTE技術專利將蘋果告上法庭!那么4G LTE技術是什么?竟能成為三星反擊的利器!在回答這個問題之前,我們首先來了解一下手機中除了處理器外的一個靈魂人物----。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/139583.htm

  :我才是大佬

  在廠商們的廣告攻勢下,我們在選購時更多是關注“采用什么樣的ARM處理器,什么樣的GPU,屏幕又有多大……其實大家都忽略了中首要的功能:打電話(不然它只能叫迷你平板電腦)!而最基本也是最重要的電話功能就是由這個“大佬”負責的。

  我們的中通常由兩大部分電路組成,一部分是高層處理部分,相當于我們使用的電腦;另一部分就是基帶,這部分相當于我們使用的Modem,手機支持什么樣的網(wǎng)絡制式(GSM、CDMA、WCDMA等)都是由它來決定的,就像ADSLModem和光纖Modem的區(qū)別一樣。我們用手機打電話、上網(wǎng)、發(fā)短信等等,都是通過上層處理系統(tǒng)下發(fā)指令給基帶部分,并由基帶部分處理執(zhí)行,基帶部分完成處理后就會在手機和無線網(wǎng)絡間建立起一條邏輯通道,我們的話音、短信或上網(wǎng)數(shù)據(jù)包都是通過這個邏輯通道傳送出去的。簡單的比喻來說,基帶芯片就相當于一個語言翻譯器,他會把我們要發(fā)送的信息(比如:語音,視頻),根據(jù)制定好的規(guī)則(比如:WCDMA,CDMA2000),把用戶要傳送的信息轉(zhuǎn)換一下格式,然后發(fā)送出去。我們現(xiàn)在知道聯(lián)通、電信和移動的3G網(wǎng)絡都不一樣,其實落腳到手機上就是基帶芯片支持的規(guī)范不同。比如電信版iPhone4與聯(lián)通版iPhone4,最大不同就是基帶芯片。

  早期手機的功能較為單一,主要提供語音通話及文字短訊的傳送,當時的基帶零組件也較為簡單,主要含括模擬基帶、數(shù)字基帶、內(nèi)存、功率管理四大部分,最初主要采用通用架構(gòu)完成計算和處理工作,DSP成為最重要的選擇。后來隨著多媒體等更多應用的興起,單獨的DSP開始應付不過來了。應用處理器和協(xié)處理器在手機中的應用是手機發(fā)展過程中是一個關鍵的時間點,正因為它們的引入,才真正擴展了手機的功能。

  紛爭的基帶芯片市場

  基帶是手機中最核心的部分,也是專利技術含量最高的部分,全球只有極少數(shù)廠家擁有此項技術,包括德州儀器、愛立信、、聯(lián)發(fā)科、NXP、飛思卡爾、英飛凌(已經(jīng)被英特爾收購)、展訊等。其中又是這里面的老大!

  的無線通信算法十分強悍,所以它被稱為手機領域的“英特爾”。高通的專利群之大,導致目前WCDMA/CDMA/TD-SCDMA(甚至LTE)規(guī)范通通繞不開它的基本專利。高通在2011年基帶芯片市場的份額達到了45%,如三星和索尼愛立信的智能手機90%都采用高通的基帶。不過,高通也學會了微軟的捆綁手法:把自家的基帶和性能稍次一點的ARM處理器一起打包銷售。當然,高通也提供純基帶版MDM系列芯片,但只包含無線基帶硬核的MDM比打包銷售的MSM便宜不了多少。因此,設備廠商就算選用純基帶版MDM芯片往往也是不得已而為之。比如HTC需要支持LTE制式的ThunderBolt手機,所采用的MSM8655本身不支持LTE,不得不添加MDM9600芯片。

  目前在基帶市場排在第二位就是英特爾。英特爾之所以在該市場供應商排行榜上位居前列,是因為在2011年初收購了英飛凌的無線芯片業(yè)務部門,而它最大客戶就是蘋果。比如自第一代iPhone到iPhone4采用的均是英飛凌的基帶芯片。只不過在CDMA領域,英飛凌沒有對應的產(chǎn)品,因此電信版iPhone及后來的iPhone4S不得不改用高通的基帶。

  

 

  (圖1)

  另外還有兩家不得不提的基帶方案廠商:德州儀器(Ti)和英偉達(NVIDIA)。在2G/2.5G時代,德州儀器在基帶市場仍占有一席之地,比如當時的諾基亞機型基本都是采用Ti的基帶。但進3G時代后,德州儀器在基帶領域的發(fā)展基本停滯不前,不過它在ARM應用處理器領域仍具有很大優(yōu)勢。俗話說:“長江后浪推前浪”,如果將Ti比如前浪的話,那么NVIDIA就可以稱為后浪。自推出Tegra以來,NVIDIA在ARM應用處理器領域發(fā)展勢頭一直不錯。但Tegra的不足是沒有集成基帶處理器,無疑增加了終端產(chǎn)品的開發(fā)難度和成本。如何辦?對于從未做過任何通信產(chǎn)品的英偉達來說,收購基帶公司就成為了最快捷的方案。NVIDIA不久前以3.67億美元的現(xiàn)金全面收購擁有基帶和射頻技術的Icera廠商。這次收購結(jié)束后,NVIDIA將同時擁有智能手機基帶處理器和應用處理器兩大技術,在移動市場的地位將得到進一步的提升。

  4G時代將是新一輪基帶芯片專利大戰(zhàn)

  談到這里,到了回答開頭那個問題:“4G LTE是什么?” 的時候。4G LTE是由ITU(國際電信聯(lián)盟)認可的4G技術標準。對4G來講,最值得期待的就是高速數(shù)據(jù)業(yè)務,4G標準和應用將一起推動手機芯片包括基帶芯片架構(gòu)的改變。而蘋果之所以成為被告,是由于iPhone 5采用了高通的MDM9615M LTE基帶。在目前全球4G LTE專利中,三星擁有約10~12%的專利,僅次于諾基亞及高通。之前,三星及高通間已有互不告對方侵權的協(xié)議,但僅限于三星自家產(chǎn)品,其它采用高通芯片的4G LTE手機,因為無法完全涵蓋所有高度的必要專利,仍需要獲得三星LTE專利授權,這是三星反制蘋果的最大利基點。正如蘋果與三星的專利訴訟大戰(zhàn)所凸顯的那樣,專利已成為科技巨頭們的新型硬通貨。隨著4G時代的來臨, LTE專利爭端還將延續(xù),LTE必將成為基帶領域的下一個焦點。

  

 

  (圖2)

  在未來的LTE基帶芯片中,高通處理器芯片仍繼承它一貫以來在網(wǎng)絡制式兼容性上的優(yōu)勢。它的SnapdragonS4系列處理器是首次完全集成3G/4G全模式的芯片。其中,雙核的MSM8960則是幾乎支持世界所有網(wǎng)絡制式的手機芯片,在單一芯片上集成包括2G、3G以及4G調(diào)制解調(diào)器技術,它集成的基帶芯片基于高通第二代LTE MODEM,與MDM9x15中的幾乎一樣。值得一提的是,國內(nèi)廠商在LTE芯片領域的布局也取得了進步。聯(lián)芯早在2010年12月份推出了雙模芯片LC1760,并在今年發(fā)布一顆TD-LTE/LTEFDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761及TD-LTE/LTEFDD雙?;鶐酒琇C1761L。在2012年國際消費電子展上,展訊也發(fā)布了其第一款TD-LTE基帶調(diào)制解調(diào)器SC9610。而在LTE的核心專利上,中興所占專利已超過5%。這些將為未來我國企業(yè)在移動通信領域的核心競爭力奠定了基礎。

  延伸閱讀:射頻芯片,基帶的搭檔!

  我們都知道,在空中傳送的信號,比如WCDMA,頻率是2100MHz的,而手機通過基帶芯片出來的信號,一般只有幾MHz,那怎么辦?這就要通過射頻芯片。在手機終端中,射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大,起到一個發(fā)射機和接收機的作用。目前的主流是將射頻收發(fā)器(小信號部分)集成到手機基帶中,未來射頻前端也有可能集成到手機基帶里。

  Q&A:常說的“刷基帶”是什么意思?

  現(xiàn)在主流手機中的基帶部分基本上都可以利用軟件來實現(xiàn)無線信號的解碼工作,同時采用軟件無線電技術可以方便地實現(xiàn)基帶部分的升級,以滿足不同的需要或是修正基帶部分的BUG----這也就是我們平時所說的刷基帶。刷基帶能提高手機信號的質(zhì)量。不同的基帶軟件內(nèi)有不同的參數(shù)設置,如果你覺得當前基帶的信號不好,或者你手機網(wǎng)絡上網(wǎng)較慢、通話有雜音的話,可以嘗試一下用此方法解決。友情提示:手機固件刷壞了可能還能自己動手修復,但基帶刷壞了基本上就只能送修了,所以菜鳥勿輕易嘗試!

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關鍵詞: 高通 智能手機 基帶

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