聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機(jī)平臺(tái)MT6575

　　2012年2月13日，全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前發(fā)布專為主流智能手機(jī)市場(chǎng)而設(shè)計(jì)的第三代智能手機(jī)解決方案– MT6575。聯(lián)發(fā)科技MT6575高度整合主頻1GHz的ARM^® CortexTM-A9處理器和聯(lián)發(fā)科技優(yōu)越的3G/HSPA Modem，并支持Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich操作平臺(tái)。

　　知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics全球無(wú)線通訊研究總監(jiān)Neil Mawston表示:“我們認(rèn)為未來(lái)幾年終端售價(jià)低于190美元的入門及中檔智能手機(jī)市場(chǎng)將極具成長(zhǎng)動(dòng)力。預(yù)估該市場(chǎng)的整體手機(jī)銷售量將從2012年的1.91億臺(tái)大幅增加至2016年的5.51億臺(tái)，成長(zhǎng)約有三倍之多;其中大概75%將銷售至新興國(guó)家市場(chǎng)。”對(duì)于全球運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商而言，聯(lián)發(fā)科技MT6575的優(yōu)越性能與完整解決方案將能協(xié)助其搶占快速成長(zhǎng)的智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大商機(jī)。

　　安謀國(guó)際科技有限公司(ARM)的移動(dòng)解決方案部門總監(jiān)Laurence Bryant指出：“將高效能的CortexTM-A9整合進(jìn)多種Android-base相關(guān)智能應(yīng)用是ARM處理器架構(gòu)具備高度擴(kuò)展性的絕佳證明。在2011年，已有多款高性能的智能手機(jī)采用Cortex-A9處理器，而隨著Coretex-A系列處理器被更為平價(jià)的主流手機(jī)所采用，用戶體驗(yàn)可得到顯著提升。”

　　聯(lián)發(fā)科技MT6575支持豐富的多媒體高端規(guī)格，包括720p高解析的影片播放與錄制、8百萬(wàn)像素照相機(jī)，以及整合Imagination Technologies - PowerVRTM SGX Series5 3D圖形處理器(GPU)，支持高達(dá)qHD (960x540)分辨率的顯示，可提升客戶在平價(jià)主流智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力與差異化。聯(lián)發(fā)科技特別根據(jù)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與第三方測(cè)試軟件，與同等級(jí)的其它解決方案進(jìn)行比較測(cè)試，測(cè)試結(jié)果表明聯(lián)發(fā)科技MT6575完整解決方案在瀏覽器應(yīng)用程序效率上提升35%，而在在線游戲等熱門的應(yīng)用方面，MT6575的超高效能在支持3D圖形處理反應(yīng)速度上亦領(lǐng)先，高達(dá)20%以上，大幅提升用戶體驗(yàn)。此外，MT6575整合了最新裸視3D處理能力及聯(lián)發(fā)科技世界一流的數(shù)字電視平臺(tái)與相關(guān)技術(shù)，讓MT6575具備先進(jìn)的顯示影像處理運(yùn)算技術(shù)與設(shè)計(jì)能力，影像畫質(zhì)精致流暢直逼數(shù)字電視般的影像質(zhì)量。

　　此外，MT6575高度整合的系統(tǒng)設(shè)計(jì)也實(shí)現(xiàn)了雙卡雙待以及業(yè)界最低功耗。其中，聯(lián)發(fā)科技獨(dú)具的雙卡雙待技術(shù) (Gemini V2) 讓消費(fèi)者無(wú)需再擔(dān)心在進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)漏接電話(無(wú)論是哪一張SIM卡)，同時(shí)還支持熱插拔功能(Hot swap)，讓消費(fèi)者能在不關(guān)機(jī)拔電池的情況下就可以更換、安裝SIM卡。

　　去年聯(lián)發(fā)科技MT6573成功協(xié)助中國(guó)大陸知名手機(jī)品牌聯(lián)想推出最新智能手機(jī)A60，且獲選為中國(guó)聯(lián)通千元智能手機(jī)。去年八月一經(jīng)推出即引發(fā)銷售風(fēng)潮，在中國(guó)聯(lián)通千元手機(jī)銷售排行榜數(shù)月名列第一?；?0納米CMOS工藝的聯(lián)發(fā)科技MT6575也將延續(xù)第二代智能手機(jī)平臺(tái)MT6573的成功市場(chǎng)反應(yīng)，而聯(lián)發(fā)科技性能優(yōu)異的3G/HSPA modem也已獲得全世界主要3G電信服務(wù)營(yíng)運(yùn)商的認(rèn)證。

　　聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示：“MT6575整合了聯(lián)發(fā)科技一貫優(yōu)異的無(wú)線通訊創(chuàng)新技術(shù)、已成功獲得市場(chǎng)肯定的參考設(shè)計(jì)、以及完整的軟硬件系統(tǒng)解決方案，我們相信MT6575將可幫助客戶在短時(shí)間在強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的主流智能手機(jī)市場(chǎng)中占有一席之地。”

　　聯(lián)發(fā)科技MT6575已獲得許多指標(biāo)客戶采用。多款基于MT6575平臺(tái)的智能手機(jī)將在今年第一季底上市。