手機芯片大廠 逐鹿LTE新戰(zhàn)場

　　全球已有超過百家電信運營商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù)，明、后年中國大陸與臺灣也將相繼擴大或進入4G時代，市調(diào)機構(gòu)預(yù)估，LTE市場將在2014年開始快速增長，隨手機品牌大廠明年將推出更多LTE手機，近日博通(Broadcom)也宣布跨入LTE晶片市場，加上聯(lián)發(fā)科(2454)明年也會有第一代產(chǎn)品亮相，LTE手機晶片將成為手機晶片大廠新戰(zhàn)場。

　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)StrategyAnalytics統(tǒng)計，今年全球LTE手機出貨量將成長10倍至6700萬支，另家市調(diào)機構(gòu)IHS也預(yù)估，今年全球4GLTE用戶數(shù)將自2011年的1690萬成長至7330萬，增幅達(dá)334%，明年4G總用戶數(shù)將達(dá)2億。多家研究機構(gòu)預(yù)期，2016年前LTE用戶數(shù)將上看7-12億。

　　而終端品牌廠商方面，包括蘋果、三星、宏達(dá)電、LG、諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola)、Pantech與富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)均已推出搭載4G模組手機。隨明年手機品牌大廠以規(guī)劃各多款搭載LTE模組機種，加上平板電腦也會陸續(xù)推出LTE版本產(chǎn)品，LTE晶片需求將明顯轉(zhuǎn)熱。

　　目前LTE晶片仍由高通獨霸，三星則供應(yīng)自家手機為主，其余包括大陸海思投入研發(fā)TD-LTE晶片，ST、Sequans、Altair、Marvell、瑞薩等都積極搶進推出相關(guān)產(chǎn)品。

　　國內(nèi)LTE晶片相關(guān)廠商主要為聯(lián)發(fā)科與威盛旗下威睿，創(chuàng)意、慧榮則分別在代工與射頻收發(fā)器與三星合作。其中聯(lián)發(fā)科為布局腳步相對較快的指標(biāo)大廠，旗下TD-LTE解決方案去年已送樣，而FDLTE規(guī)格技術(shù)則透過NTTDoCoMo取得授權(quán)，明年將推出整合2.5G/3G/4G晶片，并可能進一步跨入TDLTE與FDLTE雙模規(guī)格。

　　只不過博通宣布明年將送樣手機客戶LTE晶片、ST也宣布將與愛立信(Ericsson)拆夥，出售ST-Ericsson股權(quán)，為市場再度投下新變數(shù)，況且各家競爭廠商技術(shù)能力差距持續(xù)縮小，明年下半年開始LTE晶片將逐步邁向戰(zhàn)國時代。