手機(jī)芯片大廠 逐鹿LTE新戰(zhàn)場(chǎng)

　　全球已有超過(guò)百家電信運(yùn)營(yíng)商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù)，明、后年中國(guó)大陸與臺(tái)灣也將相繼擴(kuò)大或進(jìn)入4G時(shí)代，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，LTE市場(chǎng)將在2014年開(kāi)始快速增長(zhǎng)，隨手機(jī)品牌大廠明年將推出更多LTE手機(jī)，近日博通(Broadcom)也宣布跨入LTE晶片市場(chǎng)，加上聯(lián)發(fā)科(2454)明年也會(huì)有第一代產(chǎn)品亮相，LTE手機(jī)晶片將成為手機(jī)晶片大廠新戰(zhàn)場(chǎng)。

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics統(tǒng)計(jì)，今年全球LTE手機(jī)出貨量將成長(zhǎng)10倍至6700萬(wàn)支，另家市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS也預(yù)估，今年全球4GLTE用戶數(shù)將自2011年的1690萬(wàn)成長(zhǎng)至7330萬(wàn)，增幅達(dá)334%，明年4G總用戶數(shù)將達(dá)2億。多家研究機(jī)構(gòu)預(yù)期，2016年前LTE用戶數(shù)將上看7-12億。

　　而終端品牌廠商方面，包括蘋(píng)果、三星、宏達(dá)電、LG、諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola)、Pantech與富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)均已推出搭載4G模組手機(jī)。隨明年手機(jī)品牌大廠以規(guī)劃各多款搭載LTE模組機(jī)種，加上平板電腦也會(huì)陸續(xù)推出LTE版本產(chǎn)品，LTE晶片需求將明顯轉(zhuǎn)熱。

　　目前LTE晶片仍由高通獨(dú)霸，三星則供應(yīng)自家手機(jī)為主，其余包括大陸海思投入研發(fā)TD-LTE晶片，ST、Sequans、Altair、Marvell、瑞薩等都積極搶進(jìn)推出相關(guān)產(chǎn)品。

　　國(guó)內(nèi)LTE晶片相關(guān)廠商主要為聯(lián)發(fā)科與威盛旗下威睿，創(chuàng)意、慧榮則分別在代工與射頻收發(fā)器與三星合作。其中聯(lián)發(fā)科為布局腳步相對(duì)較快的指標(biāo)大廠，旗下TD-LTE解決方案去年已送樣，而FDLTE規(guī)格技術(shù)則透過(guò)NTTDoCoMo取得授權(quán)，明年將推出整合2.5G/3G/4G晶片，并可能進(jìn)一步跨入TDLTE與FDLTE雙模規(guī)格。

　　只不過(guò)博通宣布明年將送樣手機(jī)客戶LTE晶片、ST也宣布將與愛(ài)立信(Ericsson)拆夥，出售ST-Ericsson股權(quán)，為市場(chǎng)再度投下新變數(shù)，況且各家競(jìng)爭(zhēng)廠商技術(shù)能力差距持續(xù)縮小，明年下半年開(kāi)始LTE晶片將逐步邁向戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。