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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)

—— 明年底可望完成樣品
作者: 時間:2012-12-26 來源:SEMI 收藏

  參與經(jīng)濟部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應用()計劃,以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階S4為開發(fā)的目標,明年底可望完成樣品,后年與宏達電等合作,展開樣品測試并商品化。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/140462.htm

  早于10月間向經(jīng)濟部提出中高階開發(fā)計畫,并傳出內(nèi)部已組成百人團隊打造高階產(chǎn)品,同時與系統(tǒng)端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契,共同發(fā)開新產(chǎn)品。

  據(jù)了解,除了宏碁已首度采用芯片外,華碩更是最早允諾合作的廠商,產(chǎn)品推出時程將依華碩而定,加上宏達電,等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜式裝置供應鏈。

  聯(lián)發(fā)科的手機芯片已順利搶進大陸和新興國家的低價智能型手機市場,今年在大陸的市占率已超過五成,亦相繼獲得大陸白牌平板計算機和MID(移動裝置)采用。



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