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揭開新一年智能手機主旋律 CES2013前瞻

作者: 時間:2013-01-07 來源:中關(guān)村在線 收藏

   2013年1月8日至11日,一年一度的美國國際消費電子展()將在美國拉斯維加斯會議中心正式開展。大展是由美國電子消費品制造商協(xié)會(CEA)主辦,是世界上最大、影響最為廣泛的消費類電子技術(shù)年展,也是全球最大的消費基數(shù)產(chǎn)業(yè)盛會。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/140756.htm

  在今年的大展中,全球各大手機相關(guān)廠商紛紛亮相展示各自的產(chǎn)品及技術(shù),包括當時諾基亞900、華為6.68毫米最薄的華為Ascend P1 S、首款英特爾x86聯(lián)想K800等等目前仍然被人們所熟知的產(chǎn)品和三星、摩托羅拉、索尼等等各大品牌均現(xiàn)身CES大展。

  

 

  CES2013電子展前瞻

  2013年的CES依舊好看,而且應該比以往幾屆更好看,為什么這么說呢?首先,消費者的需求在發(fā)生改變,購買手機已經(jīng)不再以品牌為劃分,而是趨向于系統(tǒng)平臺的選擇。其次,三大移動智能平臺除蘋果外,另外兩家都會出席CES2013,而谷歌、微軟兩大陣營的側(cè)重點有所不同:谷歌Android傾向于發(fā)展硬件,微軟Windows Phone 8講究的是融合。再加上游走于各大手機品牌之外的芯片廠商,尤其以高通、三星、TI德州儀器,都在想辦法力保ARM陣營不被Intel找到漏洞攻陷??梢哉fCES2013無論從平臺還是產(chǎn)品還是芯片級斗爭角度來說,都是相當具有看點的。

  在今年的CES大展后,720p屏幕、Windows Phone、NFC、Tegra3芯片等等成為很多人關(guān)注的新焦點,也對貫穿本年度的手機產(chǎn)品和技術(shù)方向做出了一個開端。那么2013年的CES大展又將有可能會出現(xiàn)什么亮點呢?

  下面我們從芯片、手機產(chǎn)品和屏幕等幾個方面對CES2013做出一個展望,包括Cortex-A15四核、英偉達14納米芯片、高通驍龍S5系列處理器、各種Windows Phone8手機和1080p屏幕等等芯片、產(chǎn)品等將有可能成為新的關(guān)鍵詞。

  Cortex-A15/14納米/驍龍S5競逐?

  ARM的Cortex-A15架構(gòu)在今年似乎已經(jīng)成為一個令人非常關(guān)注的處理器架構(gòu),自今年年初開始便開始曝出不同的手機或芯片廠商關(guān)于Cortex-A15架構(gòu)的產(chǎn)品。

  2011年初便有消息傳出德儀將推出基于Cortex-A15架構(gòu)的雙核心處理器OMAP5系列芯片,近期終于有該系列的三款產(chǎn)品被曝光,分別是OMAP5430和OMAP5432,雖然德儀稱將放棄OMAP系列處理器,不過還好其OMAP5還在研發(fā)當中,估計在2013年的CES大展中德儀OMAP5系列也將被展出。

  

 

  A15架構(gòu)OMAP 5研發(fā)仍在進行(圖片來自droidlife)

  

 

  Cortex-A15(圖片引自ARM)

  基于Cortex-A15的產(chǎn)品并非僅有德儀一個,三星公司已經(jīng)推出了全球首款基于Cortex-A15機構(gòu)的雙核處理器“Exynos5”,并且前不久谷歌和三星聯(lián)手推出的Nexus 10已經(jīng)搭載了這款芯片,所以也正因此,目前很多人對三星的期待已經(jīng)不僅僅限于雙核Cortex-A15架構(gòu)芯片的產(chǎn)品,而是四核的Cortex-A15架構(gòu)芯片,比如之前曝光的Exynos5440四核和Exynos5450四核處理器。

  

 

  Exynos 5450四核處理器(圖片引自GSMArena)

  目前在芯片領(lǐng)域的競爭也在加劇,英特爾作為ARM的競爭對手之一,今年4月份曾經(jīng)有消息曝光過英特爾推出的14納米的Atom Z2580處理器,之前有預計稱這款處理器會于2013年量產(chǎn),那么,我們也極有可能會在2013年的CES大展中見到Atom Z2580的真身。

  另外一個重量級的美國芯片廠商高通公司在今年的發(fā)展可謂是非常順利,占據(jù)了大面積的手機芯片市場,大量的手機廠商紛紛采用高通芯片,尤其是其四核驍龍APQ8064芯片的高性能特點還難逢敵手,比如最早發(fā)布的小米手機2、1080p屏幕手機HTC Butterfly/OPPO Find 5、賣到脫銷的Google Nexus 4等等。

  而近期高通又在其S4系列推出了兩組四核芯片,繼續(xù)拓寬其四核芯片市場,這兩組芯片分別是高通驍龍MSM8226、高通驍龍MSM8626和分別與其對應的高通參考設計(QRD)版本。而這幾款產(chǎn)品都將在2013年第二季度出樣,預計它們也將在CES2013大展中出現(xiàn)。

  

 

  高通驍龍S4芯片組

  另外,最近我們得到消息稱,一個嶄新的高通驍龍S5系列極有可能為高通之前的4個系列作出一個延續(xù)。不過目前關(guān)于高通驍龍S5我們還沒有太多消息,預計ARM的地位也將因為高通驍龍S5的出現(xiàn)得以穩(wěn)固或加強。高通驍龍S5和英特爾14納米芯片等之間的競爭也將是2013年非常好看的一件事。

 


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