戴爾PowerEdge R820拆解

　　大數據與云計算、虛擬化是時下IT界內的幾個熱點話題，如何在有限的空間內構建強大的數據中心成為值得關注的課題，戴爾最新推出了的PowerEdge R820機架式服務器，憑借超大內存密度以及強勁的處理性能，能夠使得管理數據過載和擴展虛擬化環(huán)境更為便捷。PowerEdge R820作為目前主流的2U機架式服務器，采用英特爾至強E5-4600系列處理器，最高內存可配至1.5TB，下面就來通過的詳細的拆解來了解一下這款產品。

　　戴爾Power Edge R820服務器配置參數

　　處理器Intel Xeon E5-4607*4

　　處理器性能2.20GHz/6core/12M/6.4GT/s

　　主板芯片組Intel C600

　　標配內存8G DDR3*12

　　標配硬盤333G SAS*5，組成 RAID 5

　　硬盤支持能力2.5' SATA/SAS*16

　　RAID支持能力PREC H710，支持RAID 0/1/5/6

　　網絡功能千兆網卡*4

　　操作系統(tǒng)Windows server 2008 64bit

　　PowerEdge R820外觀及接口

　　首先來看下PowerEdge R820整體外觀，2U機架式設計，大小為482.4mm×434mm×86.8mm，主體采用銀白色和黑色基調，正面有電源開關、指示燈等等，可熱拔插的硬盤及DVD光驅也同樣在正面，這樣設計方便操作。

　　PowerEdge R820正面

　　在正面的右上角，電源開關，控制面板、顯示器接口、光驅、一個SD卡插槽、兩個USB2.0接口，控制面板和系統(tǒng)信息顯示面板也在這里，而PowerEdge R820的服務編號就在信息顯示面板下面，可以抽出查看。

　　正面電源開關、指示燈及DVD光驅

　　正面的左邊則是16個2.5寸的硬盤盤位，卡扣式的設計硬盤盤位，外加可熱拔插，便于拆取及檢測。

　　硬盤盤位

　　標配硬盤

　　此次拆解的產品標配五塊戴爾的SAS企業(yè)級300G硬盤，軸轉速高達15000轉/分鐘，隨機尋道時間為3.5ms ，傳輸速度可達6Gb/s。

　　戴爾PowerEdge R820側面沒有設計散熱孔，散熱孔都是在正面和背面。

　　散熱孔的位置一般要在設立在發(fā)熱較多的地方，我們來看看戴爾PowerEdge R820的背面。大部分都是散熱孔，另外就是電源插口和各種接口了。

　　背面

　　除了前置的兩個前置的USB接口外，背部還有兩個USB接口。而其旁邊就是四個千兆以太網接口。

　　背部接口1

　　在背部中間是一個把手，方便搬運轉移服務器，在把手下面是VGA、iDRAC等接口。

　　背部接口2

　　電源
　　戴爾PowerEdge R820配備有兩個電源，一個出現(xiàn)問題的話，冗余電源能即使發(fā)揮作用。