掌托為何不熱？拆解看Envy 4散熱奧秘

　　眾所周知，超極本的主要優(yōu)點(diǎn)是輕薄便攜，電池續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)。不過受到內(nèi)部空間的限制，散熱問題通常比較難以解決，因此多數(shù)超極本都是采用集成顯卡，從而減少熱量的產(chǎn)生。但與此同時(shí)，如果有廠商推出采用獨(dú)立顯卡的超極本，勢(shì)必會(huì)更加受到消費(fèi)者的青睞——既輕薄又能玩游戲，何樂而不為呢?

　　最近我們發(fā)現(xiàn)在 ZOL 產(chǎn)品庫(kù)中，有一款超極本罕見的擠進(jìn)了筆記本關(guān)注度的前五名，它的型號(hào)為 HP Envy 4-1007TX，我們對(duì)它受關(guān)注的原因進(jìn)行了分析，發(fā)現(xiàn)很多網(wǎng)友對(duì)它采用了獨(dú)立顯卡這一點(diǎn)比較滿意，此外 Beats Audio 音效和 Cool Sense 等技術(shù)也給它加分不少。我們很好奇這款獨(dú)顯本的散熱能力究竟如何?于是決定親自做一次測(cè)試看看。

　　HP Envy 超極本

　　我們的測(cè)試方法是讓 Envy 4 始終處于全速運(yùn)行狀態(tài)，用軟件偵測(cè)它的內(nèi)部核心溫度，用熱成像儀觀察它的機(jī)身表面溫度。測(cè)試軟件為 FurMark 和 AIDA64，評(píng)測(cè)室的環(huán)境溫度恒定為 25 ℃。

　　拷機(jī)軟件：AIDA64 自帶測(cè)試和 FurMark 分別讓 CPU 和 GPU 處于全速運(yùn)行狀態(tài)

　　在持續(xù)運(yùn)行了兩個(gè)小時(shí)后，我們對(duì)屏幕進(jìn)行了截圖，測(cè)試結(jié)果如下：

　　高負(fù)荷運(yùn)行兩小時(shí)后的內(nèi)部核心溫度

　　我們看到，處理器的最高溫度為 83 ℃，這在我們測(cè)試過的超極本里屬于中等水平，表現(xiàn)正常。不過令我們感到意外的是，獨(dú)立顯卡的溫度竟然只有 71 ℃ —— 要知道，如今顯卡的發(fā)熱量已經(jīng)超過了處理器。后來，我們通過拆解才明白，原來是有一根專用的純銅導(dǎo)熱管單獨(dú)為顯卡散熱，而且顯卡芯片距離風(fēng)扇更近，所以它的熱量會(huì)優(yōu)先被傳導(dǎo)出去。

　　高負(fù)荷運(yùn)行兩小時(shí)后的機(jī)身表面溫度

　　通過熱成像儀觀察表面溫度，我們看到 Envy 4 即使在全速運(yùn)行時(shí)，掌托的溫度也絲毫不受影響，只有 32 ℃ 左右，和待機(jī)狀態(tài)相差無幾，這在我們?cè)u(píng)測(cè)過的筆記本中并不常見。掌托溫度低的優(yōu)點(diǎn)顯而易見，因?yàn)槲覀兊钠つw接觸最多的位置就是掌托，長(zhǎng)時(shí)間放在這里，熱量很容易出現(xiàn)堆積，如果掌托溫度高的話，要不了五分鐘我們的手掌就會(huì)開始出汗，甚至灼熱難耐。

　　另外，我們看到鍵盤大部分位置的溫度也不算太高，經(jīng)常打字的區(qū)域都在 40 ℃ 以下，熱量主要集中在機(jī)身后部靠近出風(fēng)口的位置。這里總是有熱風(fēng)通過出風(fēng)口被吹出去，所以周邊溫度偏高也是正常的，說明熱量被正確傳導(dǎo)至應(yīng)該去的地方，而不是通過鍵盤和掌托表面滲透出來。

　　下面，我們?cè)賮砜纯?Envy 4 在拷機(jī)測(cè)試時(shí)的底部熱量分布圖：

　　高負(fù)荷運(yùn)行兩小時(shí)后的機(jī)身底部溫度

　　從上圖中我們可以看到，熱量主要集中在后部的進(jìn)風(fēng)孔和出風(fēng)口位置，絲毫沒有擴(kuò)散到其它地方，在我們測(cè)試過的筆記本中，這樣的導(dǎo)熱效率算是很高的了。這樣一來，即使用戶把本本放在腿上使用，只要最后部的四分之一位置不碰到膝蓋，那么熱量就不會(huì)對(duì)用戶造成任何影響。尤其值得一提的是，惠普獨(dú)家的 Cool Sense 技術(shù)還能自動(dòng)判別筆記本所處的位置，如果發(fā)現(xiàn)本本放在用戶腿上，就會(huì)自動(dòng)減少底部的發(fā)熱量，讓熱量更多的從機(jī)身后部排出去。

　　底部進(jìn)風(fēng)直接為CPU和顯卡散熱，它們距離風(fēng)扇很近，熱風(fēng)直接從后部吹出

　　通過拆解我們可以看到，Envy 4 的機(jī)身前端是電池、硬盤、WiFi 和內(nèi)存插槽，這些部件的發(fā)熱量都很小，所以它們對(duì)應(yīng)的掌托、觸控板這一區(qū)域的溫度就很低。處理器和顯卡被設(shè)計(jì)在緊貼著機(jī)身后部的地方，兩根純銅導(dǎo)熱管分別為處理器和顯卡散熱，而且顯卡距離風(fēng)扇更近，因此其熱量能夠在很短時(shí)間就被吹出機(jī)身之外。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，和蘋果最新的 Retina Macbook Pro 有異曲同工之妙。

　　另一方面，機(jī)身底部的大量進(jìn)風(fēng)孔，也正對(duì)著處理器和顯卡的位置，冷風(fēng)進(jìn)來就是專門為這兩大硬件散熱的。風(fēng)扇底部也有進(jìn)風(fēng)孔，可以將傳導(dǎo)至此的熱風(fēng)進(jìn)行中和，避免在此處出現(xiàn)熱量堆積的情況。以上兩大特殊設(shè)計(jì)加在一起，帶來的結(jié)果就是高效率的散熱能力，這樣一來本本無論是壓縮高清還是渲染 3D 游戲，都能保證全速穩(wěn)定的運(yùn)行，而且用戶在長(zhǎng)時(shí)間打字時(shí)也依然舒適。