英特爾最新32nm處理器Core i3拆解

　　再過一個多月的時間，Intel就要發(fā)布32nm Westmere家族中的首批產品Clarkdale了，這也將正式開啟一個新的時代：處理器內部集成圖形核心。

　　根據規(guī)格不同，Clarkdale將分為Core i5/i3/Pentium三個系列，全部自帶圖形核心，不過和AMD的思路不同，Intel暫時未將處理器模塊和圖形核心模塊(含內存控制器)完全融合在一起，而是直接封裝在一塊基片上，二者的制造工藝也不同，分別是32nm和45nm。這一點非常類似當年的首批雙核心處理器Pentium D系列。

　　當然，Clarkdale從外表看起來和平常的處理器就沒有什么區(qū)別，只有去掉散熱頂蓋(IHS)才能看到兩個獨立的模塊。下邊就是一顆拆開之后的Core i3(其他類似)：

　　Clarkdale系列預計會在2010年1月3日正式發(fā)布，將搭配新款芯片組H57、H55，可直接提供各種視頻輸出接口，參看華碩P7H57D-V EVO、微星H57M-ED65。

　　附45nm Penryn、32nm Westmere對比圖：

　　Clarkdale/Arrandale系統(tǒng)詳細架構圖：