英特爾最新32nm處理器Core i3拆解

　　再過(guò)一個(gè)多月的時(shí)間，Intel就要發(fā)布32nm Westmere家族中的首批產(chǎn)品Clarkdale了，這也將正式開啟一個(gè)新的時(shí)代：處理器內(nèi)部集成圖形核心。

　　根據(jù)規(guī)格不同，Clarkdale將分為Core i5/i3/Pentium三個(gè)系列，全部自帶圖形核心，不過(guò)和AMD的思路不同，Intel暫時(shí)未將處理器模塊和圖形核心模塊(含內(nèi)存控制器)完全融合在一起，而是直接封裝在一塊基片上，二者的制造工藝也不同，分別是32nm和45nm。這一點(diǎn)非常類似當(dāng)年的首批雙核心處理器Pentium D系列。

　　當(dāng)然，Clarkdale從外表看起來(lái)和平常的處理器就沒有什么區(qū)別，只有去掉散熱頂蓋(IHS)才能看到兩個(gè)獨(dú)立的模塊。下邊就是一顆拆開之后的Core i3(其他類似)：

　　Clarkdale系列預(yù)計(jì)會(huì)在2010年1月3日正式發(fā)布，將搭配新款芯片組H57、H55，可直接提供各種視頻輸出接口，參看華碩P7H57D-V EVO、微星H57M-ED65。

　　附45nm Penryn、32nm Westmere對(duì)比圖：

　　Clarkdale/Arrandale系統(tǒng)詳細(xì)架構(gòu)圖：