Microsemi新型RF模塊加快植入式醫(yī)療設(shè)備上市速度

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布提供一款用于起搏器、去纖顫器和神經(jīng)刺激器等植入式醫(yī)療設(shè)備的完整的醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)(med-net)無(wú)線電鏈接。新的無(wú)線電鏈接是由美高森美ZL70321植入式射頻模塊和用于外部設(shè)備控制器的ZL70120基站無(wú)線模塊構(gòu)成。兩款模塊均基于美高森美超低功率(ULP) ZL70102醫(yī)療植入式通信服務(wù)(medical implantable communications service, MICS) 頻帶無(wú)線電收發(fā)器芯片，支持用于植入式醫(yī)療通信應(yīng)用的極高數(shù)據(jù)速率RF鏈接。

　　無(wú)線電技術(shù)越來(lái)越多地用于廣泛的醫(yī)療植入式應(yīng)用，包括心臟護(hù)理、生理監(jiān)測(cè)(胰島素等)、疼痛管理和肥胖治療。

　　美高森美公司產(chǎn)品線經(jīng)理Martin McHugh表示：“RF工程技術(shù)是高度專(zhuān)業(yè)化的學(xué)科，客戶(hù)利用我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域的精深專(zhuān)業(yè)知識(shí)，可以縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，并最大限度地減小項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)。使用美高森美的雙模塊無(wú)線電鏈接，企業(yè)現(xiàn)在能夠集中研究資金和開(kāi)發(fā)力量來(lái)實(shí)現(xiàn)新型治療方法，提升生活品質(zhì)。”