日本1月半導(dǎo)體業(yè)BB值降至1.18 訂單連三揚(yáng)

　　彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。

　　這份數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)月訂單額為743.16億日圓，較前一個(gè)月722.77億日圓增長了2.8%，連續(xù)第三個(gè)月上揚(yáng);當(dāng)月出貨額則是為629.78億日圓，較前一個(gè)月的589.53億日圓增長了有6.8%。

　　與2012年同期相較，2013年1月的訂單額下滑25.2%，出貨額則是萎縮32.5%。

　　BB值1.18，意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品，即接獲價(jià)值118日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備市況已呈現(xiàn)擴(kuò)張，低于1則顯示需求疲軟。