射頻技術加速3G應用

　　融合的需求對移動設備提出了前所未有的挑戰(zhàn)，如果需要手持設備支持豐富的融合業(yè)務，除了強悍的處理器之外，還需要支持WLAN、UWB、Bluetooth、Zigbee、DVB-H、UMTS等諸多無線協(xié)議，這些協(xié)議用以支持移動通信、娛樂體驗、計算應用的需求。然而如何做到面面俱到？升級射頻(RF，Radio Frequency)技術是解決方案的重要一環(huán)。

　　3G系統(tǒng)的射頻之變

　　無線通信技術升級到3G時代的直接意義就是無線芯片和數(shù)字芯片將變得更加復雜，耗能更多，而且比現(xiàn)有2G解決方案的尺寸更大。另外，由于3G提供的數(shù)據(jù)傳輸率更高，終端芯片組的功能性將會增加，因此芯片組構造將更加復雜。此外，視頻電話等3G功能將要求更強大的應用處理器和容量更大的存儲器。而更重要的是，射頻端必須著重在降低功耗、加速不同工藝的整合及降低成本上努力。

　　在不久前召開的國際微波會議(IMS2006)上，無線射頻技術的最新發(fā)展被集中展示出來：雙模、多模手機、高頻基站、無縫切換技術已經(jīng)逐漸走向成熟，為3G勾勒了更加豐富多彩的未來。

　　雖然，射頻端芯片技術的升級本身并不能構成推動3G發(fā)展的決定性力量。3G發(fā)展從終端技術角度來說更多的取決于低功耗高性能的處理器；從市場推廣角度而言則取決于是否有吸引消費者的內(nèi)容。這種關系與調(diào)諧器芯片技術的發(fā)展對于數(shù)字電視的影響非常類似。

　　不過，手機有手機的特點。隨著RF芯片技術的升級，首先,多模、多業(yè)務RF芯片的出現(xiàn)將3G手機的應用功能大大擴展，并以此推動了3G的發(fā)展；此外，高集成度、低功耗、易用性好的RF芯片有助于節(jié)省更多的系統(tǒng)資源，如電流、PCB面積等，從另一個角度推動3G發(fā)展。

　　射頻的未來在亞太

　　隨著市場需求的擴大和競爭環(huán)境的成熟，以中國為代表的亞太地區(qū)正在成為微波通訊及射頻技術應用的最重要市場。飛思卡爾RF產(chǎn)品經(jīng)理JohnMc Caffrey表示：“中國3G牌照的發(fā)放進程將是影響整個RF市場的主要因素。如果2006年年內(nèi)能夠發(fā)放，整個RF器件市場將進入高速增長期?！蹦壳?，世界著名半導體廠商紛紛加大了對亞太市場的投入，挖掘這個最后的金礦。

　　隨著國外廠商的全力投入，中國的半導體產(chǎn)業(yè)面臨的競爭也越來越激烈。中國不缺乏系統(tǒng)指標的定義能力，更不缺市場，缺乏的是設計IC來實現(xiàn)標準的能力，這一點在TD-SCDMA上表現(xiàn)的很明顯。不過情況正在發(fā)生著改變。隨著“十一五”計劃的出臺，未來五年內(nèi)，半導體和無線射頻技術將成為科技強國戰(zhàn)略的重中之重。而在此次IMS2006研討會中我們已經(jīng)看到了初步成果：在提交大會的980篇技術論文中，有3%來自中國；在同時舉行的展覽中，我們也看到了更多中國廠商的身影。

　　雖然射頻技術目前仍然存在很多有待攻克的難關，比如電源、基帶處理器、射頻發(fā)射器等，但隨著半導體技術以打破摩爾定律速度的高速發(fā)展，相信未來會有更多功耗最小化、成本最小化、體積最小化的射頻產(chǎn)品成為推動無線應用的利器。

　　IMS2006：微波工程師的盛宴

　　6月11日，2006度國際微波會議(International Microwave Symposium)在舊金山莫斯科恩中心召開。這次持續(xù)一周的盛會已經(jīng)成為迄今為止世界上最大規(guī)模的微波工程師集會，世界各地的微波工程師涌向舊金山，與會代表超過10000人。這也是一個集各種技術項目與微波新產(chǎn)品和服務展覽為一體的活動，包括技術講座、晚會、討論會、小組討論和專題討論這些各種不同技術活動，期間還舉辦了國際微波研討會(IMS)、無線頻率IC研討會和自動化RF技術組會議這三大研討會。在IMS2006的研討會上，對980篇提交的技術論文進行了評選，其中3%的論文來自中國，這也表明了國內(nèi)微波工程水平的逐步提高和與世界的接軌。提交的論文由32個技術委員會整理,作為某些工程師在微波技術方面的進修課程，同時也為其他工程師總結當前的技術進步提供了一個選擇。