聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山競爭加劇集成化成趨勢

　　近來，伴隨著中國智能手機市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時，英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場，手機晶片市場的競爭日趨激烈。這位稱霸一時的“山寨之王”能否憑借其“交鑰匙模式”的獨門秘技重現往日雄風，讓我們拭目以待。

　　“山寨之王”悄然逆襲

　　2G時代，聯(lián)發(fā)科憑借其“交鑰匙模式”，成為了手機芯片領域的無冕之王。然而，隨著3G時代的到來，一味沉湎于功能機市場的聯(lián)發(fā)科曾一度式微。令人頗感意外的是，近來伴隨著智能手機以不可阻擋之勢橫掃中國市場，這位昔日的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲。

　　今年2月，聯(lián)發(fā)科公布了2012年第四季財報。其中，第四季度，營收達新臺幣267.37億元。全年總營收則為992.63億元，稅后凈利則達156.88億元。同時，2012年智能手機晶片的出貨量約達1.1億，相較2011年增長9%左右。

　　2013年1月，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了84.5億元新臺幣，較去年12月又增加11.47%，止跌回升態(tài)勢明顯。針對2013年第一季的財報預測部分，聯(lián)發(fā)科認為是碰上淡季等因素，估計營收將為219-240億元，整體將下滑10%-18%，另外在智能手機晶片出貨量將為3500萬-4000萬組。

　　與此同時，國內三大電信運營商普遍將聯(lián)發(fā)科視為其未來智能手機平價化的重要推手。去年，聯(lián)發(fā)科便在國內拿下不少訂單，2013年市占率有望進一步持續(xù)提升。因此，聯(lián)發(fā)科預估，今年或將拿下國內智能手機晶片市占率50%，出貨量達2億套，年增八成以上。

　　低端市場巨頭來襲掀價格戰(zhàn)

　　中國作為全球最大的智能手機市場，根據DisplaySearch的最新調查結果顯示，2012年智能手機銷售量達1.55億至1.6億支，年增140%，占全球市場25%。預計2013年銷售量將達2.5億臺，占全球30%。另一家市調機構IDC更是預估，2013年國內智能手機銷售量有望達到3億臺，年增44%。

　　如此龐大的市場自然會吸引整個晶片業(yè)界的目光。全球芯片巨頭英特爾正加緊布局移動芯片、高通則進一步向低端市場延伸。2013年，中國無疑將成為整個晶片業(yè)者的主戰(zhàn)場，整個智能手機芯片廠商間的競爭必會日益激烈。對聯(lián)發(fā)科來說，今年更是充滿挑戰(zhàn)的一年。

　　事實上，高通已在中國市場發(fā)動了一場價格戰(zhàn)，給聯(lián)發(fā)科造成不小威脅。根據聯(lián)發(fā)科的預估，其首季營收季減率高達10.2-18.0%，連續(xù)兩季不如市場預期，并出現兩位數減幅。相比而言，高通首季展望卻優(yōu)于市場預期，季增0.5%。

　　對此，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經理呂向正坦言：“目前市場上高通的價格已低于聯(lián)發(fā)科，所幸的是同樣等級的產品聯(lián)發(fā)科的性能更有優(yōu)勢，因此市場份額雖會受些影響，但合作客戶依舊較為穩(wěn)定。”而對于高通的低價策略，他表示聯(lián)發(fā)科會積極應對，但從公司的整體利潤角度來看，也不會一味地壓價，產品價格最終會達成一個平衡點。另一方面，聯(lián)發(fā)科還計劃于今年陸續(xù)推出新產品，外界對此看法不一?？春玫恼J為聯(lián)發(fā)科新產品有助ASP走勢持穩(wěn)，看衰的則認為產業(yè)競爭加劇，聯(lián)發(fā)科恐怕還有苦仗要打。

　　品牌弱化產業(yè)集成化成趨勢

　　或許大多數人眼中，聯(lián)發(fā)科所推出的“交鑰匙模式”早已被其他手機芯片廠商所掌握。因此，難成其賴以發(fā)展的獨門絕技。但呂向正卻一語道破了該模式的精髓：“交鑰匙模式代表的是一種產業(yè)分工方法，即如何更高效地完成生產。”

　　他進一步解釋說：“在交鑰匙模式下，聯(lián)發(fā)科承擔著手機主體集成電路的設計，在產品交付之前，聯(lián)發(fā)科會先測試芯片系統(tǒng)是否與內存、硬件相匹配。這樣一來，就為手機廠商提供了便利，并且可以大幅提高生產效率。”

　　更加值得注意的是，當前品牌效應在電子產品領域里的作用正日趨弱化，諾基亞和索尼的衰落便是很好的例證。在這種情況下，單純地依靠品牌本身將很難維護顧客的忠誠度，因此智能手機行業(yè)依然需要進行產業(yè)分工，而聯(lián)發(fā)科在2012年所取得的業(yè)績也很好地證明了這一模式的價值。

　　實際上，任何一個產業(yè)在逐漸發(fā)展成熟之后可能均會走向集中，智能手機也是如此。或許正如呂向正所說，集成電路領域的合并將成為行業(yè)發(fā)展的一大趨勢。

　　而在未來國內的手機芯片領域，這個昔日的“山寨之王”能否實現其稱霸國內市場的雄心壯志，讓我們拭目以待。