聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山競爭加劇集成化成趨勢

　　近來，伴隨著中國智能手機(jī)市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時(shí)，英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場，手機(jī)晶片市場的競爭日趨激烈。這位稱霸一時(shí)的“山寨之王”能否憑借其“交鑰匙模式”的獨(dú)門秘技重現(xiàn)往日雄風(fēng)，讓我們拭目以待。

　　“山寨之王”悄然逆襲

　　2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科憑借其“交鑰匙模式”，成為了手機(jī)芯片領(lǐng)域的無冕之王。然而，隨著3G時(shí)代的到來，一味沉湎于功能機(jī)市場的聯(lián)發(fā)科曾一度式微。令人頗感意外的是，近來伴隨著智能手機(jī)以不可阻擋之勢橫掃中國市場，這位昔日的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲。

　　今年2月，聯(lián)發(fā)科公布了2012年第四季財(cái)報(bào)。其中，第四季度，營收達(dá)新臺(tái)幣267.37億元。全年總營收則為992.63億元，稅后凈利則達(dá)156.88億元。同時(shí)，2012年智能手機(jī)晶片的出貨量約達(dá)1.1億，相較2011年增長9%左右。

　　2013年1月，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了84.5億元新臺(tái)幣，較去年12月又增加11.47%，止跌回升態(tài)勢明顯。針對(duì)2013年第一季的財(cái)報(bào)預(yù)測部分，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為是碰上淡季等因素，估計(jì)營收將為219-240億元，整體將下滑10%-18%，另外在智能手機(jī)晶片出貨量將為3500萬-4000萬組。

　　與此同時(shí)，國內(nèi)三大電信運(yùn)營商普遍將聯(lián)發(fā)科視為其未來智能手機(jī)平價(jià)化的重要推手。去年，聯(lián)發(fā)科便在國內(nèi)拿下不少訂單，2013年市占率有望進(jìn)一步持續(xù)提升。因此，聯(lián)發(fā)科預(yù)估，今年或?qū)⒛孟聡鴥?nèi)智能手機(jī)晶片市占率50%，出貨量達(dá)2億套，年增八成以上。

　　低端市場巨頭來襲掀價(jià)格戰(zhàn)

　　中國作為全球最大的智能手機(jī)市場，根據(jù)DisplaySearch的最新調(diào)查結(jié)果顯示，2012年智能手機(jī)銷售量達(dá)1.55億至1.6億支，年增140%，占全球市場25%。預(yù)計(jì)2013年銷售量將達(dá)2.5億臺(tái)，占全球30%。另一家市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC更是預(yù)估，2013年國內(nèi)智能手機(jī)銷售量有望達(dá)到3億臺(tái)，年增44%。

　　如此龐大的市場自然會(huì)吸引整個(gè)晶片業(yè)界的目光。全球芯片巨頭英特爾正加緊布局移動(dòng)芯片、高通則進(jìn)一步向低端市場延伸。2013年，中國無疑將成為整個(gè)晶片業(yè)者的主戰(zhàn)場，整個(gè)智能手機(jī)芯片廠商間的競爭必會(huì)日益激烈。對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，今年更是充滿挑戰(zhàn)的一年。

　　事實(shí)上，高通已在中國市場發(fā)動(dòng)了一場價(jià)格戰(zhàn)，給聯(lián)發(fā)科造成不小威脅。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的預(yù)估，其首季營收季減率高達(dá)10.2-18.0%，連續(xù)兩季不如市場預(yù)期，并出現(xiàn)兩位數(shù)減幅。相比而言，高通首季展望卻優(yōu)于市場預(yù)期，季增0.5%。

　　對(duì)此，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正坦言：“目前市場上高通的價(jià)格已低于聯(lián)發(fā)科，所幸的是同樣等級(jí)的產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科的性能更有優(yōu)勢，因此市場份額雖會(huì)受些影響，但合作客戶依舊較為穩(wěn)定。”而對(duì)于高通的低價(jià)策略，他表示聯(lián)發(fā)科會(huì)積極應(yīng)對(duì)，但從公司的整體利潤角度來看，也不會(huì)一味地壓價(jià)，產(chǎn)品價(jià)格最終會(huì)達(dá)成一個(gè)平衡點(diǎn)。另一方面，聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃于今年陸續(xù)推出新產(chǎn)品，外界對(duì)此看法不一。看好的認(rèn)為聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品有助ASP走勢持穩(wěn)，看衰的則認(rèn)為產(chǎn)業(yè)競爭加劇，聯(lián)發(fā)科恐怕還有苦仗要打。

　　品牌弱化產(chǎn)業(yè)集成化成趨勢

　　或許大多數(shù)人眼中，聯(lián)發(fā)科所推出的“交鑰匙模式”早已被其他手機(jī)芯片廠商所掌握。因此，難成其賴以發(fā)展的獨(dú)門絕技。但呂向正卻一語道破了該模式的精髓：“交鑰匙模式代表的是一種產(chǎn)業(yè)分工方法，即如何更高效地完成生產(chǎn)。”

　　他進(jìn)一步解釋說：“在交鑰匙模式下，聯(lián)發(fā)科承擔(dān)著手機(jī)主體集成電路的設(shè)計(jì)，在產(chǎn)品交付之前，聯(lián)發(fā)科會(huì)先測試芯片系統(tǒng)是否與內(nèi)存、硬件相匹配。這樣一來，就為手機(jī)廠商提供了便利，并且可以大幅提高生產(chǎn)效率。”

　　更加值得注意的是，當(dāng)前品牌效應(yīng)在電子產(chǎn)品領(lǐng)域里的作用正日趨弱化，諾基亞和索尼的衰落便是很好的例證。在這種情況下，單純地依靠品牌本身將很難維護(hù)顧客的忠誠度，因此智能手機(jī)行業(yè)依然需要進(jìn)行產(chǎn)業(yè)分工，而聯(lián)發(fā)科在2012年所取得的業(yè)績也很好地證明了這一模式的價(jià)值。

　　實(shí)際上，任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)在逐漸發(fā)展成熟之后可能均會(huì)走向集中，智能手機(jī)也是如此。或許正如呂向正所說，集成電路領(lǐng)域的合并將成為行業(yè)發(fā)展的一大趨勢。

　　而在未來國內(nèi)的手機(jī)芯片領(lǐng)域，這個(gè)昔日的“山寨之王”能否實(shí)現(xiàn)其稱霸國內(nèi)市場的雄心壯志，讓我們拭目以待。