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ASIC都去哪兒了?

作者:SteveLeivson 時(shí)間:2013-03-12 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  多個(gè)數(shù)字和處理器芯片集成到單個(gè)器件是20世紀(jì)90年代中期以來(lái)設(shè)計(jì)數(shù)量大幅減少的一個(gè)重要原因。EDA發(fā)布的研究報(bào)告顯示,設(shè)計(jì)數(shù)量從1997年開(kāi)始進(jìn)入頂峰時(shí)期,每年約11,000個(gè),隨后則面臨以下三重挑戰(zhàn):

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/142967.htm

  1. 將多個(gè)ASIC、處理器和其它器件進(jìn)一步集成到單個(gè)SoC,而且遵循摩爾定律的發(fā)展速度。(Fluke 91 ScopeMeter顯然是這類ASIC整合的首選對(duì)象。)

  2. 1999/2000年的互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以及隨后2008/2009年的經(jīng)濟(jì)衰退。

  3. 尖端納米工藝SoC的設(shè)計(jì)和NRE成本迅速增加。

  在上述三大趨勢(shì)影響下,ASIC的設(shè)計(jì)數(shù)量從1997年的峰值到現(xiàn)在已經(jīng)削減了約80%。

  在某些市場(chǎng)領(lǐng)域,也出現(xiàn)了類似的趨勢(shì),在設(shè)計(jì)和NRE成本方面跟ASIC的問(wèn)題大同小異。此外,廠商也要面臨多種不同市場(chǎng)的要求,因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/ASSP">ASSP的目標(biāo)市場(chǎng)跟其它所有市場(chǎng)一樣也在越來(lái)越細(xì)分化。這一趨勢(shì)會(huì)導(dǎo)致任何特定ASSP的銷量下降,從而催生了涵蓋多種不同要求組合的“超集 (superset)”ASSP的開(kāi)發(fā)。不過(guò)一個(gè)用戶如果選擇了“超集”ASSP,那就是說(shuō)只使用ASSP的一部分功能,而ASSP的成本卻高于他們實(shí)際所需的。說(shuō)到底,ASSP用戶,也就是系統(tǒng)廠商,要為超集ASSP支付更多成本,而現(xiàn)在的ASSP越來(lái)越無(wú)法充分滿足某種特定的設(shè)計(jì)要求了。

  這時(shí)就要讓可編程邏輯器件發(fā)揮作用。(您已經(jīng)料到我要這么說(shuō)了吧?)最新型28nm器件,如7系列FPGA和Zynq All Programmable SoC,都能在眾多設(shè)計(jì)中取代ASIC和ASSP。

  舉例來(lái)說(shuō),安捷倫(Angilent)公司近期宣布在其新一代Fusion HPLC(高效液相色譜)儀表系列中采用Zynq-7000平臺(tái),新系列產(chǎn)品將取代公司現(xiàn)有的1200系列HPLC。(敬請(qǐng)參見(jiàn)我在網(wǎng)站上的嘉賓博客“安捷倫生命科學(xué)采用技術(shù)確保軟硬件儀表平臺(tái)可充分滿足未來(lái)要求 (“Agilent Life Sciences future-proofs HW/SW instrument platform with Xilinx)”。)Agilent 1200系列儀表模塊采用了內(nèi)嵌在FPGA中的PowerPC微處理器。

  針對(duì)安捷倫的新一代HPLC儀表模塊,F(xiàn)usion設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將新設(shè)計(jì)集成到同一芯片上:也就是帶有雙處理器的賽靈思Zynq-7000系列的一款產(chǎn)品。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)對(duì)當(dāng)前HPLC儀表系列固件和VHDL硬件設(shè)計(jì)的大部分均實(shí)現(xiàn)了再利用。起初,新設(shè)計(jì)只使用Zynq All Programmable Soc的一個(gè)片上處理器,不過(guò)Fusion設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)認(rèn)為Zynq-7000 SoC上的第二個(gè)處理器的更多處理資源也能發(fā)揮很大作用。因?yàn)榉N種原因,這種單芯片技術(shù)的軟/硬件可重編程功能的結(jié)合為安捷倫設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)帶來(lái)了巨大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),ARM網(wǎng)站博客介紹了具體情況。

  雖然安捷倫這個(gè)例子講的是分析儀表應(yīng)用領(lǐng)域,但同樣的情況也適用于日常大多數(shù)市場(chǎng)。特別是在通信、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上這種情況尤為明顯。隨著通信速率的提升,上述市場(chǎng)不斷需要最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工藝,從而實(shí)現(xiàn)所需的性能。但是,設(shè)計(jì)成本快速提升,細(xì)分市場(chǎng)越來(lái)越小而且快速增加,這些壓力同樣存在,再加上快速變化的標(biāo)準(zhǔn)也是市場(chǎng)的基本現(xiàn)象,因此ASIC和ASSP解決方案在經(jīng)濟(jì)上越來(lái)越?jīng)]有吸引力了。 軟硬件All Programmable解決方案則越來(lái)越具吸引力。

  現(xiàn)在您或許要想,我是不是太有點(diǎn)自吹自擂了。如果說(shuō)我還沒(méi)有給您足夠的論據(jù)證明,那說(shuō)明我的工作做得不好。下面給出賽靈思All Programmable器件在通信、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)取代200多款A(yù)SIC和ASSP的部分情況概覽:  

 

  根據(jù)上述論據(jù),我希望您也能同意我的觀點(diǎn),那就是越來(lái)越多應(yīng)用領(lǐng)域正在用All Programmable器件取代ASIC和ASSP,這是大勢(shì)所趨。我今后幾個(gè)月還要在All Programmable 星球社區(qū)進(jìn)一步深入地詳細(xì)分析這一趨勢(shì),目的就是讓您了解更多信息,并通過(guò)我介紹的方法解決您自己的一些設(shè)計(jì)問(wèn)題。


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