飛思卡爾塑料封裝射頻功率晶體管出貨量超1.75億

　　大功率射頻 (RF) 功率晶體管的全球領導者飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)日前宣布已經售出超過 1.75 億個塑料封裝的高頻大功率射頻功率晶體管，達到了業(yè)界難以企及的里程碑高度。

　　飛思卡爾的射頻功率模壓塑料封裝憑借高性價比和可靠性等特點，取代了昂貴的傳統(tǒng)金屬陶瓷封裝。飛思卡爾的塑料封裝能承受并驅散射頻功率晶體管所產生的高熱量，同時保持最佳性能。采用這種封裝技術的器件單價通常比采用氣腔封裝技術的便宜很多，而且模壓塑料器件支持更高效的自動化裝配，從而簡化了客戶的制造工藝。

　　飛思卡爾高級副總裁兼射頻業(yè)務部總經理 Ritu Favre 表示：“飛思卡爾不僅率先開發(fā)了大功率射頻封裝技術來滿足功率放大器制造商的苛刻要求，還不斷設立塑料封裝性能、額定溫度、可靠性和批量生產的標桿。塑料封裝的射頻功率器件出貨量已超過 1.75億，這顯示了飛思卡爾的創(chuàng)新塑料封裝技術獲得了市場的廣泛認可。”

　　飛思卡爾在塑料封裝領域的領導地位已保持了 30 多年。在 20 世紀 80 年代中期，公司向汽車和工業(yè)行業(yè)率先推出了低頻大功率的塑料封裝。1997 年，飛思卡爾推出了業(yè)界首批面向無線基礎設施應用的高頻大功率塑料封裝射頻器件。 9 年后，飛思卡爾推出了首批 2 GHz 射頻功率塑料器件，最高結溫額定值為 225 攝氏度，第一次在頻率、散熱性能、最高結溫、合規(guī)性和可靠性方面與傳統(tǒng)金屬陶瓷封裝的射頻晶體管相抗衡。2009 年，飛思卡爾專為通常需要極端功率、性能和溫度的應用推出了 OMNI 模壓塑料封裝，進一步擴大了其在塑料封裝方面的技術領先地位。

　　飛思卡爾提供業(yè)界最廣泛的塑料封裝的射頻功率器件，有 12 種大小可供選擇。目前的產品組合包括兩級、三級驅動 IC，以及兩級和離散終端產品。器件的輸出功率范圍：從 20 dBm 至 300 瓦，頻率范圍：從 10 MHz 至 2.7 GHz。此外，飛思卡爾將繼續(xù)投入資金進行研發(fā)，以迎接射頻行業(yè)的快速發(fā)展和挑戰(zhàn)。