打造中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

　　隨著中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體單一市場，中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了從設(shè)計、制造及應(yīng)用完整的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。來自中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重要廠商共聚SEMICON China 2013，研討如何進一步加強中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢及競爭力。

　　上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展資深經(jīng)理胡照林介紹了上海先進模擬代工發(fā)展之路。他提到上海先進主要有三條生產(chǎn)線，其中Fab1和Fab2的5寸/6寸生產(chǎn)線加工最小線寬為0.6um，主要工藝包括Bipolar、BiCMOS、EEPROM、HVMOS、BCD;2003年啟用的Fab3是一條8寸生產(chǎn)線，最小加工能力為0.25um，主要工藝包括BCD、BiCMOS、EEPROM、HVMOS等。結(jié)合自身工藝特色及市場熱點需求，上海先進目前重點布局三大產(chǎn)品平臺：汽車電子、MEMS、功率器件。在政府和戰(zhàn)略合作伙伴的幫助下，先進半導(dǎo)體通過了歐洲的汽車電子質(zhì)量標準體系VDA6.3，向國際汽車電子芯片市場提供專業(yè)服務(wù)。在MEMS領(lǐng)域，上海先進目前主要是通過體硅工藝(Bulk Si)制造MEMS器件，比如光學(xué)MEMS、陀螺儀、壓力傳感器、流量傳感器等，預(yù)計在2013年能夠完成TPMS、硅麥克風、加速度計的代工制造。在功率器件方面，上海先進正在開發(fā)700V低電流MOSFET/JFET、1200V~1700V IGBT以及第三代IGBT(field stop process)。上海先進將重點關(guān)注More than Moore領(lǐng)域，全力支持中國國內(nèi)相關(guān)IC設(shè)計需求。

　　中芯國際總部工程及服務(wù)于中區(qū)運營資深副總裁劉吉祥以《領(lǐng)航中國IC制造 共創(chuàng)中國IC輝煌》為主題發(fā)表了演講。隨著中國市場在全球IC市場中所占份額越來越高增長速度越來越快，中芯國際對中國半導(dǎo)體市場的支持力度及重視程度也不斷提升。2012年中芯國際中國市場銷售收入達到5.78億美元，較去年的4.06億美元大幅成長42%，占到全球總銷售收入的34%。中芯國際將繼續(xù)擴張產(chǎn)能提升技術(shù)能力：北京二期12寸生產(chǎn)線正在開工建設(shè)，將導(dǎo)入45/40nm以下節(jié)點先進工藝。除了為國內(nèi)客戶提供先進的制程代工服務(wù)外，中芯國際與十幾家國內(nèi)重要的國產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商持續(xù)開展國產(chǎn)設(shè)備和材料的驗證工作，采購了大量通過驗證并滿足量產(chǎn)要求的國產(chǎn)設(shè)備和材料。作為02專項參與單位，建設(shè)完成了一個跨地域、跨技術(shù)節(jié)點的國產(chǎn)設(shè)備和材料驗證平臺，提供從8寸到12寸，0.13um到28nm不同工藝的驗證方案。

　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司亞太區(qū)銷售總裁陳衛(wèi)以《創(chuàng)新合作共贏》為題，主要介紹了當前中國半導(dǎo)體市場熱點以及宏力的策略布局。2013年中國半導(dǎo)體市場高增長的細分領(lǐng)域包括智能手機、平板電腦、便攜醫(yī)療、移動支付、智能電網(wǎng)等。上海宏力致力于在差異化技術(shù)領(lǐng)域，尤其在嵌入式閃存技術(shù)、邏輯與混合信號、射頻、高壓器件、電源管理、汽車電子等產(chǎn)品方面，充分發(fā)揮8寸生產(chǎn)線成熟穩(wěn)定的優(yōu)勢，并不斷進行工藝創(chuàng)新，推出8英寸90nm低漏電邏輯與混合信號平臺。宏力半導(dǎo)體的90納米平臺為客戶提供了更經(jīng)濟的8英寸工藝解決方案。該平臺不僅在芯片柵密度上與業(yè)界普遍采用的12英寸90納米工藝相近，還通過工藝優(yōu)化的方式減少了掩模板層數(shù)，進一步降低了成本。與上一代0.13微米1.5伏低漏電技術(shù)相比，新推出的90納米平臺可在相同速度與低漏電的情況下，將邏輯電路尺寸縮小近50%;其后段制程延續(xù)了鋁導(dǎo)線工藝，也有利于傳統(tǒng)8寸產(chǎn)品的遷徙換代。

　　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司技術(shù)副總裁Guo Yifan分享了移動時代半導(dǎo)體解決方案的議題。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，三個主要推動因素分別是：性能、成本及密度(功耗與尺寸的關(guān)系)。尤其在當前移動智能時代，智能手機、平板電腦、筆記本電腦、服務(wù)器等終端產(chǎn)品的創(chuàng)新與快速發(fā)展，在全球半導(dǎo)體市場份額中所占比重不斷增大，將由2011年的52%提高至2016年的60%對這三個因素提出了更高的要求帶來更高挑戰(zhàn)。在封裝形式上也由最初的Flat Package不斷發(fā)展至WLCSP形式，封裝與芯片面積比達到1:1，未來3D封裝將在此基礎(chǔ)上進一步縮小比例，提供更高密度更小尺寸的封裝產(chǎn)品。未來半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域?qū)⑼苿蛹夹g(shù)繼續(xù)前進的三個因素分別為：銅線互連(Cu Wire Bond)、柱形銅凸點(Cu Pillar Bump)及Cu電鍍硅通孔(TSV)工藝。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會繼續(xù)提供更好的用戶體驗，并在生命科學(xué)、醫(yī)學(xué)仿生等領(lǐng)域展現(xiàn)更美好的世界。

　　RFMD公司技術(shù)總監(jiān)Jim Bao介紹了TD-LTE無線終端RF解決方案的議題。RFMD公司是高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，其產(chǎn)品可幫助實現(xiàn)全球移動性，提供加強的連接性，以及支持移動設(shè)備、無線基礎(chǔ)設(shè)施、無線局域網(wǎng)(WLAN 或 WiFi)、有線電視 (CATV)/寬帶、智能能源/高級計量基礎(chǔ)設(shè)施 (AMI) 以及航空和國防市場中的高級功能。RFMD能夠提供廣泛的 3G/4G 前端解決方案，包括 PowerSmart、超高效率 3G/4G 功率放大器、高性能開關(guān)以及先進的電源管理解決方案。RFMD 的 PowerSmart 功率平臺具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的集成性、設(shè)計靈活性及可定制性，讓智能手機生產(chǎn)商無需顧及模式和頻帶規(guī)格就能跨地域、跨網(wǎng)絡(luò)快速配置智能手機平臺。

　　上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司技術(shù)總監(jiān)李蔚介紹了復(fù)旦微電子最新設(shè)計和產(chǎn)品方案——移動支付一機通。移動支付領(lǐng)域持續(xù)受到關(guān)注，復(fù)旦微電子開發(fā)出面相移動非接觸應(yīng)用的完整解決方案。SMAP解決方案是NFC實現(xiàn)方案中的一種，更加關(guān)注特別市智能卡產(chǎn)業(yè)和手機產(chǎn)業(yè)融合帶來的復(fù)雜因素，更關(guān)注應(yīng)用實現(xiàn)上特別市中國智能卡行業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)上的現(xiàn)實問題，其特點包括：NFC功能的優(yōu)化和增強、靈活的架構(gòu)、平衡各參與方的利益、平滑兼容已存在智能卡應(yīng)用環(huán)境。SMAP解決方案通過芯片組FM1930(CLF芯片)和FM1232(SE芯片)，組成靈活通用的NFC終端架構(gòu)，能夠在一款移動終端產(chǎn)品上支持市場上多種主流的移動支付應(yīng)用，不受行業(yè)限制和地域限制，一款產(chǎn)品設(shè)計滿足多種移動支付需求。

　　來自Mentor Graphics亞太技術(shù)總監(jiān)Russell Lee，介紹了如何在成熟工藝(65nm節(jié)點以上)實現(xiàn)更簡單更快速的產(chǎn)品設(shè)計。他提到雖然當前隨著市場的需求，先進工藝已經(jīng)進入40nm，甚至28nm的大規(guī)模生產(chǎn)當中，但是65nm節(jié)點以上的成熟工藝需求仍然占有相當大的比例，在這一部分仍然有創(chuàng)新的空間。通過Mentor Graphics提供的完整的軟件和硬件設(shè)計解決方案，能夠幫助客戶在短時間內(nèi)，以最低的成本，在市場上推出功能強大的電子產(chǎn)品。

　　另外，來自美國飛翰律師事務(wù)所的合伙人王寧玲，就當前熱點話題與大家分享了影響IC產(chǎn)業(yè)的美國相關(guān)專利法最新發(fā)展趨勢。