東芝：恪守電源設(shè)備承諾

　　東芝公司(Toshiba)(TOKYO:6502)：電源設(shè)備為戰(zhàn)略性產(chǎn)品，是分立器件部門的主推業(yè)務(wù)。在電源電子領(lǐng)域，東芝的重點(diǎn)放在MOSFET和IGBT的開發(fā)上，它們是保證高效穩(wěn)定供電所不可或缺的設(shè)備，也是促進(jìn)智能社區(qū)繁榮的先決條件。智能社區(qū)利用實(shí)時(shí)大數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)高性能架構(gòu)，可根據(jù)需求變動(dòng)做出響應(yīng)。

　　有效利用能源和存儲容量是工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域一個(gè)迫在眉睫的問題，這些應(yīng)用包括基站電源，以管理數(shù)量不斷增加的智能手機(jī)和平板電腦;數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和智能汽車電源;以及風(fēng)電場和其他可再生能源。東芝的MOSFET和IGBT可在任何可滿足這些需求的有效解決方案中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

　　U-MOS VIII-H系列為該公司最新的MOSFET，采用第八代溝槽工藝打造，可提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先性能，相較于交流-直流轉(zhuǎn)換器和直流-直流轉(zhuǎn)換器等以往產(chǎn)品而言，RONA和RONCiss分別降低了50%和40%。依照公司計(jì)劃，東芝將在2013年9月前推出VDSS從30V到250V不等的廣泛產(chǎn)品，以此來滿足工業(yè)應(yīng)用的需求，包括針對服務(wù)器和基站的高效電源。

　　2013財(cái)年上半年，東芝還將豐富封裝電阻最小的表面貼裝器件的選擇范圍，推出一系列VDSS從30V到250V不等的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)高效的工業(yè)應(yīng)用電源電子，如交流-直流轉(zhuǎn)換器和直流-直流轉(zhuǎn)換器，為服務(wù)器、基站和太陽能微逆變器供電。

　　東芝半導(dǎo)體 & 存儲產(chǎn)品公司分立半導(dǎo)體部門總經(jīng)理助理Satoshi Taji先生就新產(chǎn)品表示：“我們?nèi)碌碾娫丛O(shè)備要?dú)w功于我們的全球業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)以及我們致力于為客戶提供有力支持的決心，確保在功能、品質(zhì)、成本和供應(yīng)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。我們堅(jiān)決恪守對客戶的承諾，并且我們已經(jīng)開始開發(fā)新一代產(chǎn)品，力求為客戶奉上更好的解決方案。”