聯(lián)發(fā)科出貨轉(zhuǎn)強(qiáng) 封測廠回溫

　　受惠于手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測廠目前對第2季看法較先前保守，雖然庫存調(diào)整在第1季告一段落，但計算機(jī)芯片需求疲弱，恐導(dǎo)致本季營收季增率低于10%，無法出現(xiàn)強(qiáng)勁成長。

　　聯(lián)發(fā)科3月擴(kuò)大對封測廠釋單，除了MT6589智能型手機(jī)芯片放量出貨，針對低階智能型手機(jī)市場推出的MT6572、及中階智能型手機(jī)芯片MT6589m等新產(chǎn)品，今年初已在臺積電以28納米投片，并在3月開始送交封測廠代工。也因此，雖然計算機(jī)及消費性芯片需求仍低迷，但封測廠3月營收均回到1月水平。

　　以封測大廠矽品來說，3月營收達(dá)49.67億元，月增率達(dá)16.8%，但首季營收138.2億元，季減率14.4%，符合先前預(yù)估數(shù)字。日月光雖然尚未公告3月營收，但法人初估其封測事業(yè)合并營收將回升到105億元，首季營收季減率略高于1成，亦符合預(yù)期。日月光昨公告，將發(fā)行不超過150億元的私募可轉(zhuǎn)換公司債。

　　聯(lián)發(fā)科芯片主要測試廠京元電3月營收月增14.8%達(dá)11.95億元，首季營收33.82億元，季減率9.8%。另一測試代工廠矽格3月營收4.28億元，月增率達(dá)23.7%，首季營收12.07億元，季減9.9%。

　　業(yè)界推估，聯(lián)發(fā)科第2季3G智能型手機(jī)芯片出貨量將上看4,500～5,000萬套，較首季成長約5成。