安森美以模塊級專業(yè)技術(shù)及方案助推中國汽車半導體市場發(fā)展

　　如今，汽車大趨勢正在推動著半導體成分的升高。主要推動因素包括：動力系統(tǒng)重點應用，如提升汽車能效及將清潔能源技術(shù)用于汽車、智能電動汽車電源管理、高能效變速箱的使用;車身重點應用，如網(wǎng)絡、采用先進照明及LED照明;安全/底盤重點應用，如避免碰撞、動力制動;信息娛樂系統(tǒng)重點應用，如駕駛?cè)诵畔?、插入設(shè)備/充電;新興市場，包括重利用在成熟市場獲得驗證的架構(gòu)來符合汽車定價要求，雖然廉價汽車的半導體成分較低，但用量極大。

　　對于豪華汽車市場，問題在于抓住不同需求，改善動力性能，實現(xiàn)最大限度的減排;電動汽車仍是小眾市場，使用的功率電子器件不同于傳統(tǒng)內(nèi)燃機，挑戰(zhàn)是要把傳統(tǒng)和經(jīng)過驗證的技術(shù)整合在電動汽車內(nèi)。因此，廉價汽車走的是批量，豪華汽車在于創(chuàng)新，電動汽車則是一種全新技術(shù)。這些都有利于推動汽車半導體市場的發(fā)展。

　　中國汽車半導體市場潛力巨大

　　中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場，并在繼續(xù)引領(lǐng)全球汽車市場 展。到2017年，預計中國汽車年產(chǎn)量將達3,000萬輛(占全球1.071億輛總產(chǎn)量的28%);2012年至2017年中國汽車產(chǎn)量年復合增長率(CAGR)為11%。在經(jīng)歷了2009至2010年經(jīng)濟及汽車產(chǎn)業(yè)刺激措施的高速增長，以及之后流動性緊縮的增長放緩后，2014至2015年，雖然一些大城市在限制汽車增長，但在放松貨幣政策、某些財政刺激、價格不再下滑的前提下，中國輕型車銷售增長趨勢正在由“軟”著陸轉(zhuǎn)向“可控”增長。2017年后將著眼于燃油的需求管理措施的平穩(wěn)增長。

　　汽車市場與汽車半導體市場直接相關(guān)，但又有其特殊性。歐美、日本汽車市場增速低于5%，中國等金磚四國高于10%，而汽車半導體增長可達15-20%，原因是汽車中使用的電子系統(tǒng)比以往更多，到2019年中國汽車電子市場可與歐洲和北美相仿。

　　2012年中國汽車半導體同比增長了12%，由于半導體廠商戰(zhàn)略壓力越來越大，預計2012至2017年全球汽車半導體CAGR為7%;中國汽車半導體CAGR則為15%。值得一提的是，2012年中國市場占全球的比例很小，日本最大，北美歐洲緊隨其后;5至7年后，中國將與北美歐洲持平。2019年全球HEV/EV產(chǎn)量將達到900萬輛規(guī)模，占到全球汽車總產(chǎn)量的9%左右。

　　另外，到2019年，日本OEM的HEV/EV產(chǎn)量將占全球HEV/EV產(chǎn)量的約30%。而在中國生產(chǎn)的HEV/EV所占全球比例將由2011年的3%增加至2019年的18%，其中中國本土OEM的HEV/EV產(chǎn)量到2019年將占全球HEV/EV產(chǎn)量的10%，這是一個相當不錯的規(guī)模。

　　安森美半導體汽車業(yè)務策略

　　安森美半導體是全球前十大汽車半導體供應商之一。在汽車細分市場，安森美半導體2012年源自汽車細分市場的收入為7.52億美元(占公司收入的26%)，同比增長了4.5%;領(lǐng)先優(yōu)勢體現(xiàn)在動力系統(tǒng)、車身、信息娛樂系統(tǒng)、電源、車載網(wǎng)絡。　　

 

　　汽車半導體市場之所以同比增長10%，源于占全球比例50%以上的新興市場的汽車銷售，還有燃油經(jīng)濟性、安全、便利及信息娛樂系統(tǒng)的增長，以及混合電動汽車(HEV)/(EV)電動汽車對動力電子系統(tǒng)中半導體成分增加約5倍的推動。

　　安森美半導體的關(guān)鍵增長動力涉及先進LED照明IC、停車輔助IC、一鍵啟動/停止IC(uHybrid)、開關(guān)電源/電機驅(qū)動器IC/智能功率模塊(IPM)、角/壓力及位置傳感器接口IC、LIN/CAN/FlexRay收發(fā)器、MOSFET/IGBT/保護，還有對亞洲市場的滲透。

　　安森美半導體的汽車業(yè)務策略是主要體現(xiàn)在三個方面。第一，著重于增長的客戶及應用，銷售用于構(gòu)建汽車系統(tǒng)的半導體器件;第二，發(fā)揮“ASIC + ASSP + 分立 = 方案”的優(yōu)勢，主打市場包括引擎管理系統(tǒng)、前照燈、停車輔助系統(tǒng)，以及相關(guān)電子系統(tǒng)，如儀表板、信息娛樂、車門模塊、駕駛輔助系統(tǒng)等;第三，加速在亞洲及中國的發(fā)展。

　　實現(xiàn)這一進程的挑戰(zhàn)在于，在汽車環(huán)境中，零部件溫度會經(jīng)歷大起大落，一般用于工業(yè)應用溫度的器件無法滿足汽車應用的要求;從半導體應用的特殊性來看，一個元器件損壞就會導致整個模塊和車輛的故障。此外，在創(chuàng)新方面，半導體廠商的前瞻性非常重要，因為研發(fā)的模塊需要若干年才能進入量產(chǎn)。