純晶圓代工領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)不平衡增長局面

　　據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報(bào)告，純晶圓代工領(lǐng)域的營業(yè)收入今年有望保持強(qiáng)勁增長，尤以服務(wù)于快速成長的無線市場的代工廠商為甚。

　　今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到350億美元，比2012年的307億美元勁增14%。2012年該領(lǐng)域大增16%。預(yù)計(jì)2014和2015年繼續(xù)以兩位數(shù)的速度增長，然后到2016年增長放緩，但增幅仍將達(dá)到9%的穩(wěn)健水平。預(yù)計(jì)2016年純晶圓代工業(yè)的總體營業(yè)收入將達(dá)到485億美元，如圖1所示。

　　圖1：全球純晶圓代工領(lǐng)域的營業(yè)收入預(yù)測 (以10億美元計(jì))

　　今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的增長將依賴于全球經(jīng)濟(jì)形勢的穩(wěn)步改善，以及整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈靈活管理庫存。該產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張也取決于另外一個因素：消費(fèi)者繼續(xù)熱衷于下一代無線設(shè)備。例如，智能手機(jī)與平板電腦無疑是最受消費(fèi)者歡迎的電子產(chǎn)品，為無線芯片創(chuàng)造了可靠的需求，并給專注于無線市場的晶圓代工廠商帶來了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。

　　總體來看，面向無線應(yīng)用的代工廠商通常是一線廠商，擁有先進(jìn)的光刻技術(shù)，其營業(yè)收入增長率往往高于整體平均水平。相比之下，面向其它活力較弱的消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的代工廠商通常是二線廠商，營業(yè)收入增長率通常低于產(chǎn)業(yè)平均水平。

　　例如，去年專注于無線應(yīng)用的代工廠商的營業(yè)收入強(qiáng)勁增長了18-25%。而從事生產(chǎn)分立電源管理芯片等傳統(tǒng)產(chǎn)品的代工廠商，其營業(yè)收入則不如人意，這要?dú)w罪于市場疲弱導(dǎo)致2012年下半年該領(lǐng)域的開工率急劇下滑。

　　純代工領(lǐng)域包括不設(shè)計(jì)芯片、只從事半導(dǎo)體制造的廠商，其客戶是沒有自己工廠的無廠公司。純代工廠商不同于代工產(chǎn)業(yè)中規(guī)模較小的集成器件制造商(IDM)，IDM既從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)也從事半導(dǎo)體生產(chǎn)。

　　維持微妙平衡：滿足需求，同時避免積累過多庫存

　　盡管目前增長前景不錯，但面向智能手機(jī)與平板電腦的半導(dǎo)體與元件制造商面臨一些重要挑戰(zhàn)，其中最關(guān)鍵的挑戰(zhàn)是準(zhǔn)確預(yù)測客戶對無線芯片的需求。

　　某個時候，隨著市場飽和以及增長速度開始下降，智能手機(jī)與平板電腦需求增長將會放緩。例如一旦智能手機(jī)在消費(fèi)市場的占有率超過50%——預(yù)計(jì)今年底以前就會達(dá)到這個水平，總體無線市場就將開始減速，拖累包括代工廠商在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的其它參與者。

　　供應(yīng)鏈的各個環(huán)節(jié)能否謹(jǐn)慎管理庫存，也很關(guān)鍵。業(yè)內(nèi)存在充足的前端制造能力，可以滿足硅片需求。在未來兩個季度，隨著產(chǎn)業(yè)在第一季度的淡季之后恢復(fù)增長，代工客戶可能要求加快芯片生產(chǎn)，以確保不會因產(chǎn)品短缺而失掉生意。如果不能適當(dāng)應(yīng)對這類活動，則整個渠道的庫存就可能上升，導(dǎo)致開工率大幅下降，以削減過多庫存，類似于2012年第四季度發(fā)生的情況。

　　但代工提供商普遍面臨需要額外產(chǎn)能以確保長期營業(yè)收入增長的問題。隨著對支持無線技術(shù)的額外器件的需求增長，多數(shù)廠商將被迫戰(zhàn)略性擴(kuò)張產(chǎn)能。IHS iSuppli公司認(rèn)為，在這種情況下，決定增加產(chǎn)能，不僅需要大筆的資本支出，而且需要根據(jù)具體市場的飽和情況進(jìn)行周密的計(jì)劃。

　　去年最大的純晶圓代工廠商是臺積電，其全球年度營業(yè)收入為169億美元，約占總體純代工領(lǐng)域的一半以上。美國GlobalFoundries以42億美元排名第二，臺聯(lián)電以36億美元排名第三。