新聞中心

EEPW首頁 > 嵌入式系統(tǒng) > 新品快遞 > ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

—— ARM POP 將加速ARM Cortex-A57與Cortex-A53處理器的設計實現(xiàn)
作者: 時間:2013-04-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  近日宣布針對公司28HPM(移動高性能)工藝技術,推出基于v8架構的Cortex-A57與Cortex-A53優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時發(fā)布針對公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術是全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán),能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制,迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。這一解決方案可幫助優(yōu)化基于Cortex系統(tǒng)級芯片(SoC)的實現(xiàn)、降低開發(fā)風險、并縮短產(chǎn)品上市時間。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/144339.htm

  Cortex-A57與Cortex-A53可單獨使用或在big.LITTLE™技術中組合使用,以達到最佳的性能和功耗效率。多家率先獲得ARM授權使用28HPM工藝技術Cortex-A57 POP IP的合作伙伴,已經(jīng)開始實現(xiàn)相關設計。此外,針對16納米FinFET工藝技術的Cortex-A57與Cortex-A53 POP IP解決方案將在2013年第四季度開放授權。

  現(xiàn)有的28HPM產(chǎn)品組合,包括Cortex-A7、Cortex-A9、 Cortex-A15以及ARM Mali™-T624 至Mali-T678 圖形,將在全新的POP IP產(chǎn)品加入后更加完備。目前,ARM的合作伙伴已經(jīng)將采用POP IP技術的系統(tǒng)級芯片(SoC)出貨到市場上,這些系統(tǒng)級芯片正被用于移動游戲、數(shù)字電視、機頂盒、移動計算和智能手機等應用。

  POP IP技術包括三款實現(xiàn)ARM內(nèi)核優(yōu)化的必要核心組件。第一部分專是為ARM內(nèi)核和工藝技術特別定制的Artisan®物理IP邏輯庫和內(nèi)存。這項物理IP是ARM實現(xiàn)工程師與處理器設計工程師緊密合作的結(jié)果。第二部分是綜合基準測試報告,它記錄了ARM內(nèi)核實現(xiàn)所需要的確切條件和產(chǎn)生的結(jié)果。最后一部分是詳細的實現(xiàn)說明,包括一份用戶指南、芯片布局、腳本、設計工具以及一份POP使用指南,詳細記錄了為取得每種結(jié)果所要采取的方法,以保證終端客戶可快速地在低風險下獲得相似的結(jié)果。POP IP產(chǎn)品現(xiàn)在可支持40納米至28納米的工藝技術,而針對16納米工藝技術用于各式Cortex-A系列處理器和Mali 圖形處理器的POP IP產(chǎn)品也已在開發(fā)計劃中。

  ARM物理IP部門市場營銷副總裁John Heinlein博士表示:“ARM正在幫助合作伙伴利用POP IP技術與物理IP平臺完成Cortex-A57與Cortex-A53處理器實現(xiàn)。同時,我們也致力于在領先的工藝節(jié)點上,持續(xù)支持我們的合作伙伴。無論現(xiàn)在還是未來,唯有我們才能提供與ARM處理器研發(fā)過程深入且緊密整合的完整POP IP實現(xiàn)加速解決方案路線圖。”

 



關鍵詞: ARM 臺積 處理器

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉