半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要勇于進(jìn)入“深水區(qū)”
時(shí)下一句時(shí)髦的流行語叫“改革進(jìn)入了深水區(qū)”,意指中國的改革開放進(jìn)入攻堅(jiān)階段。對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,這句話同樣適用,即中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新也要勇于進(jìn)入“深水區(qū)”。對于這一點(diǎn),其外在表現(xiàn)及帶來的影響主要表現(xiàn)在如下三個(gè)方面:
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/144412.htm1、中國市場日益龐大,同時(shí)個(gè)性化需求不斷凸顯,這要求中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新需要由“普適”走向“定制”。中國集成電路市場已經(jīng)已連續(xù)多年穩(wěn)居全球最大市場,且其在全球市場中所占比重還在逐年上升。2012年國內(nèi)集成電路市場規(guī)模已超過8000億元,其全球份額已超過44%。與此同時(shí),與節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、新能源新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)相結(jié)合的特色化市場正快速發(fā)展。這都對“定制化”的半導(dǎo)體產(chǎn)品與解決方案提出了更高的要求。
2、中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,并已經(jīng)具備較好基礎(chǔ),這要求中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新由以“仿制”、“替換”進(jìn)口產(chǎn)品為主的再創(chuàng)新,轉(zhuǎn)向注重自主標(biāo)準(zhǔn)、核心技術(shù)的集成創(chuàng)新乃至原始創(chuàng)新。2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過2200億元,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總量中所占比重已超過10%。海思、中芯國際、長電科技等一批具有較強(qiáng)競爭實(shí)力的IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測試企業(yè)已經(jīng)具有較強(qiáng)的競爭實(shí)力。在這樣的現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)下,半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新理應(yīng)更上一層樓。
3、中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新正逐步進(jìn)入“深水區(qū)”,這要求創(chuàng)新不能再“摸著石頭過河”,而需要做好頂層設(shè)計(jì)與長遠(yuǎn)規(guī)劃。近幾年來,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在創(chuàng)新方面成績斐然,并在家電、手機(jī)、智能卡等諸多領(lǐng)域取得了一大批創(chuàng)新成果。但是,在CPU、存儲(chǔ)器,微控制器、數(shù)字信號(hào)處理器等高端通用芯片領(lǐng)域,仍未有大的突破。造成這一局面的原因,固然有這些領(lǐng)域進(jìn)入門檻高、競爭壓力大的原因,但在行業(yè)層面的創(chuàng)新機(jī)制仍沿用“摸著石頭過河”,一年一度找熱點(diǎn)而缺乏長遠(yuǎn)規(guī)劃和長期布局的做法,也是原因之一。
總之,促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新,要有攻堅(jiān)的勇氣和決心,要有長遠(yuǎn)的目標(biāo)和規(guī)劃,只有這樣,才能從根本上推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)、快速、健康發(fā)展。
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