半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要勇于進(jìn)入“深水區(qū)”

　　時(shí)下一句時(shí)髦的流行語(yǔ)叫“改革進(jìn)入了深水區(qū)”，意指中國(guó)的改革開放進(jìn)入攻堅(jiān)階段。對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，這句話同樣適用，即中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新也要勇于進(jìn)入“深水區(qū)”。對(duì)于這一點(diǎn)，其外在表現(xiàn)及帶來(lái)的影響主要表現(xiàn)在如下三個(gè)方面：

　　1、中國(guó)市場(chǎng)日益龐大，同時(shí)個(gè)性化需求不斷凸顯，這要求中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新需要由“普適”走向“定制”。中國(guó)集成電路市場(chǎng)已經(jīng)已連續(xù)多年穩(wěn)居全球最大市場(chǎng)，且其在全球市場(chǎng)中所占比重還在逐年上升。2012年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)8000億元，其全球份額已超過(guò)44%。與此同時(shí)，與節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、新能源新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)相結(jié)合的特色化市場(chǎng)正快速發(fā)展。這都對(duì)“定制化”的半導(dǎo)體產(chǎn)品與解決方案提出了更高的要求。

　　2、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，并已經(jīng)具備較好基礎(chǔ)，這要求中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新由以“仿制”、“替換”進(jìn)口產(chǎn)品為主的再創(chuàng)新，轉(zhuǎn)向注重自主標(biāo)準(zhǔn)、核心技術(shù)的集成創(chuàng)新乃至原始創(chuàng)新。2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過(guò)2200億元，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總量中所占比重已超過(guò)10%。海思、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等一批具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試企業(yè)已經(jīng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。在這樣的現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)下，半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新理應(yīng)更上一層樓。

　　3、中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新正逐步進(jìn)入“深水區(qū)”，這要求創(chuàng)新不能再“摸著石頭過(guò)河”，而需要做好頂層設(shè)計(jì)與長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃。近幾年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在創(chuàng)新方面成績(jī)斐然，并在家電、手機(jī)、智能卡等諸多領(lǐng)域取得了一大批創(chuàng)新成果。但是，在CPU、存儲(chǔ)器，微控制器、數(shù)字信號(hào)處理器等高端通用芯片領(lǐng)域，仍未有大的突破。造成這一局面的原因，固然有這些領(lǐng)域進(jìn)入門檻高、競(jìng)爭(zhēng)壓力大的原因，但在行業(yè)層面的創(chuàng)新機(jī)制仍沿用“摸著石頭過(guò)河”，一年一度找熱點(diǎn)而缺乏長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃和長(zhǎng)期布局的做法，也是原因之一。

　　總之，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，要有攻堅(jiān)的勇氣和決心，要有長(zhǎng)遠(yuǎn)的目標(biāo)和規(guī)劃，只有這樣，才能從根本上推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)、快速、健康發(fā)展。