2017年藍(lán)牙芯片出貨量或翻番

　　從2011年至2017年，藍(lán)牙半導(dǎo)體出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)近一倍，而增長(zhǎng)需求大多來(lái)自于無(wú)線組合集成電路(IC)，以及(智能手機(jī)及媒體平板電腦等)移動(dòng)設(shè)備中使用的帶集成式無(wú)線連接的移動(dòng)系統(tǒng)芯片(MSoC)。

　　根據(jù)IMS Research(現(xiàn)已并入IHS)發(fā)布的一份名為“藍(lán)牙 – 傳統(tǒng)或預(yù)置智能”的新報(bào)告顯示，至2017年，全球IC(包含藍(lán)牙技術(shù))出貨量將增加至31億件，比2011年的16億件增長(zhǎng)91%。雖然獨(dú)立式藍(lán)牙芯片 的出貨量仍占據(jù)主體，但目前占據(jù)市場(chǎng)統(tǒng)治地位的是包含多無(wú)線技術(shù)+藍(lán)牙支持的組合IC。但藍(lán)牙芯片市場(chǎng)增速最快的是MSoC，2012-2017年間其出 貨量預(yù)計(jì)將以每年18%的增速上升。

　　下表是IHS對(duì)帶藍(lán)牙芯片設(shè)備的全球出貨量預(yù)測(cè)。

　　“智能手機(jī)及媒體平板電腦正在將不斷增多的功能集成至成本更低、更輕更薄的產(chǎn)品中。所有這些將驅(qū)動(dòng)高度集成式IC的需求，包括具備藍(lán)牙功能的連接芯片和 MSoC。大多數(shù)領(lǐng)先的智能手機(jī)平臺(tái)已經(jīng)采用集成式連接IC，未來(lái)將有更多平臺(tái)采用具備藍(lán)牙功能的MSoC”，IHS連接分析師Liam Quirke說(shuō)。