聯(lián)芯科技獲CEVA DSP技術授權許可用于移動芯片

　　全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產業(yè)集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業(yè)之一聯(lián)芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺授權許可，用于其下一代移動芯片。聯(lián)芯科技經過全面的甄選過程，最終選擇了CEVA的IP產品，主要是由于CEVA IP產品具有最高的功率效率和最完善的平臺產品，并且在手機領域擁有業(yè)界公認的市場領導地位。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉積堂表示：“CEVA公司是DSP和平臺IP領域獲廣泛認可的業(yè)界領導廠商，通過長期詳細的甄選過程，我們清楚地確定CEVA是聯(lián)芯科技下一代產品的理想戰(zhàn)略技術合作伙伴。借助CEVA公司的DSP技術和平臺，我們能夠以高成本效益和高功率效率的方式來滿足目標應用的嚴格性能要求。”

　　CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興地宣布聯(lián)芯科技成為最新的獲授權許可廠商，并選擇CEVA先進的技術用于其移動產品發(fā)展規(guī)劃。在聯(lián)芯科技繼續(xù)拓展產品開發(fā)以滿足快速發(fā)展的移動市場需求之際，我們期待與聯(lián)芯科技建立長期和成功的合作關系。”