今年晶圓代工市場(chǎng)將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。雖然臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在法說會(huì)中預(yù)估，今年晶圓代工市場(chǎng)年成長(zhǎng)率將上看10%，但Gartner看法仍較保守，僅認(rèn)為今年晶圓代工市場(chǎng)僅年增7.6%，約達(dá)370億美元以上規(guī)模。

　　Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營(yíng)收首度超越PC與筆記本電腦的半導(dǎo)體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28納米技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能。

　　臺(tái)積電因先進(jìn)制程的成功而穩(wěn)居晶圓代工龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)因德國(guó)德勒斯登(Dresden)晶圓廠優(yōu)異的32納米良率與次世代45納米晶圓產(chǎn)能供應(yīng)而躋身第二，至于聯(lián)電的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑，全球排名第三。

　　較值得注意的業(yè)者仍是韓國(guó)三星，其晶圓代工營(yíng)收靠著為蘋果代工A6與A6X芯片，排名上升4位來到全球第五，去年?duì)I收達(dá)12.95億美元，年成長(zhǎng)率高達(dá)175.5%。

　　Gartner表示，晶圓代工業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)來自客戶備貨，加以智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)帶動(dòng)對(duì)先進(jìn)技術(shù)晶圓的需求。去年下半年，中國(guó)與其它新興市場(chǎng)對(duì)低價(jià)智能型手機(jī)急遽竄升的需求，使市場(chǎng)增加對(duì)40納米晶圓需求，晶圓廠表現(xiàn)優(yōu)于季節(jié)性正常水平，產(chǎn)能充裕且40納米與28納米良率優(yōu)異的晶圓代工廠，皆有不錯(cuò)的營(yíng)收成長(zhǎng)。

　　Gartner指出，盡管先進(jìn)制程的出貨量增加，然而成熟制程市場(chǎng)的市占率卻有所變化。部分晶圓廠65納米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要供應(yīng)電源管理芯片、高電壓制程、嵌入式快閃存儲(chǔ)器、CMOS影像傳感器、微機(jī)電元件(MEMS)等，市占率的提升主因設(shè)備效能的持續(xù)改善，以及傳統(tǒng)晶圓制程調(diào)校所節(jié)省的成本。

　　由客戶區(qū)分來看，去年絕大多數(shù)晶圓代工廠來自IC設(shè)計(jì)廠(Fabless)客戶的營(yíng)收都有所提升，而來自集成元件制造商(IDM)客戶的營(yíng)收比重則持平甚至下滑，顯示行動(dòng)裝置芯片主要供應(yīng)多來自IC設(shè)計(jì)廠。