全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營(yíng)收排名

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果， 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。

　　Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營(yíng)收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營(yíng)收，亦為行動(dòng)應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過(guò)調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能。」

　　以各廠商表現(xiàn)來(lái)看，臺(tái)積電(TSMC)因先進(jìn)制程的成功而穩(wěn)居晶圓代工龍頭;格羅方德(Globalfoundries)則因德國(guó)Dresden晶圓廠優(yōu)異的32奈米良率，與次世代 45奈米晶圓產(chǎn)能供應(yīng)而躋身第二。至于聯(lián)電(MCU)的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑;三星(Samsung)的晶圓代工營(yíng)收藉蘋果(Apple) A6 與 A6X 晶片的晶圓需求上升四名、來(lái)到第五，其2012年成長(zhǎng)率達(dá)到175.5%。

　　全球前十二大半導(dǎo)體晶圓代工廠營(yíng)收排名 (單位：百萬(wàn)美元)

　　(來(lái)源：Gartner，2013年4月)

　　˙注1：三星營(yíng)收含傳統(tǒng)晶圓代工營(yíng)收(6億美元)與來(lái)自蘋果A6及A6X晶片的營(yíng)收(但不包含A4、A5和A5X晶片)。

　　˙注2：華虹NEC與上海宏力半導(dǎo)體于2011年完成合并，華虹NEC為存續(xù)公司。

　　Gartner指出，晶圓代工業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)來(lái)自客戶備貨，加以智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)帶動(dòng)對(duì)先進(jìn)技術(shù)晶圓的需求。2012下半年，中國(guó)與其他新興市場(chǎng)對(duì)低價(jià)智慧型手機(jī)急遽竄升的需求亦使市場(chǎng)增加對(duì)40奈米晶圓之需求，使晶圓廠表現(xiàn)優(yōu)于季節(jié)性正常水準(zhǔn);產(chǎn)能充裕且40奈米與28奈米良率優(yōu)異的晶圓廠皆有不錯(cuò)的營(yíng)收成長(zhǎng)。

　　盡管先進(jìn)制程的出貨量增加，然而成熟制程市場(chǎng)的市占率卻有所變化。Gartner指出，部分晶圓廠 65奈米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要供應(yīng)電源管理晶片(PMIC)、高電壓、內(nèi)嵌式快閃記憶體、CMOS影像感測(cè)器以及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS);市占率的提升主因是設(shè)備效能的持續(xù)改善以及傳統(tǒng)晶圓制程調(diào)校所節(jié)省的成本。

　　Gartner總結(jié)指出，2012年絕大多數(shù)晶圓代工廠來(lái)自 fabless 客戶的營(yíng)收都有所提升，而來(lái)自整合元件制造商(IDM)客戶的營(yíng)收比例則持平、甚或下滑，顯示行動(dòng)裝置晶片主要供應(yīng)多來(lái)自 fabless 業(yè)者。