Microchip推出收發(fā)器、系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片和系統(tǒng)級(jí)封裝器件

　　Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2標(biāo)準(zhǔn)的低功耗MCP2003A收發(fā)器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)，以及PIC16F1829LIN系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，擴(kuò)大了其LIN產(chǎn)品組合。這些器件包括穩(wěn)壓器、窗式看門狗定時(shí)器、電池監(jiān)視器輸出和MCU等高集成選項(xiàng)。此外，這些器件還具有很高的魯棒性，包括在LIN總線和電池電壓引腳上超過(guò)15 kV的高電磁兼容性(EMC)及靜電放電(ESD)水平，達(dá)到或超過(guò)了“汽車應(yīng)用中LIN、CAN和FlexRay接口OEM硬件要求”1.3版等汽車制造商要求。集成在一些器件中的穩(wěn)壓器也非常適合在汽車環(huán)境中工作，能承受電池反接情況、+43V負(fù)載突降瞬變和雙電池跳接起動(dòng)(jump start)。這種魯棒性有助于在惡劣環(huán)境中實(shí)現(xiàn)可靠通信，高集成度在節(jié)省空間的同時(shí)也降低了成本和復(fù)雜性。　　

 

　　全新PIC16F1829LIN SiP集成了一個(gè)8位閃存MCU、一個(gè)穩(wěn)壓器和一個(gè)LIN收發(fā)器，以及10位ADC、比較器和定時(shí)器等外設(shè)，全部都集成在一個(gè)20引腳SSOP封裝中。這將已集成的增強(qiáng)型USART外設(shè)添加至Microchip范圍廣泛的超低功耗(XLP)8位和16位PIC^®單片機(jī)。增強(qiáng)型USART外設(shè)能夠方便地連接到LIN物理層收發(fā)器和SBC。無(wú)論是SiP還是獨(dú)立解決方案，Microchip的XLP MCU低至9 nA的休眠電流都使之非常適用于直接電池應(yīng)用，也可減少汽車電池的消耗。

　　Microchip模擬與接口產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Bryan J. Liddiard表示：“憑借其低成本和低復(fù)雜性，各地區(qū)的汽車制造商已經(jīng)接受了LIN車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)。Microchip針對(duì)這一快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大其產(chǎn)品線。我們提供的器件、工具、軟件和專業(yè)知識(shí)，可以幫助我們的客戶應(yīng)對(duì)各類具有挑戰(zhàn)性的全球汽車需求。”