全球封測(cè)市場(chǎng) 今年成長(zhǎng)沖7%

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(SATS)產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長(zhǎng)2.1%。相較于去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較前年衰退，封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁，但仍維持小幅成長(zhǎng)，至于業(yè)者十分看好行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求，對(duì)今年展望樂(lè)觀期待，業(yè)界普遍預(yù)估今年封測(cè)市場(chǎng)年成長(zhǎng)率可達(dá)5~7%。

　　Gartner研究副總裁JimWalker表示，2011年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)呈現(xiàn)相對(duì)溫和的成長(zhǎng)，年增率達(dá)1.8%，2012年則維持緩慢成長(zhǎng)的步伐。PC市場(chǎng)的疲軟態(tài)勢(shì)由2011年延續(xù)至2012年，整體消費(fèi)需求下滑為導(dǎo)致半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩的原因，疲弱的半導(dǎo)體設(shè)備需求則提高年度庫(kù)存。

　　根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2012年日月光以接近44億美元營(yíng)收穩(wěn)居封測(cè)業(yè)龍頭，其中，封裝占日月光整體封裝/測(cè)試/材料(ATM)營(yíng)收的80.5%。受日月光、矽品與其它封測(cè)業(yè)者積極布局銅打線(xiàn)制程的轉(zhuǎn)換影響，艾克爾(Amkor)雖維持第二大廠位置，但2012年?duì)I收微幅下滑0.6%至27.6億美元。

　　位居第三的矽品去年?duì)I收達(dá)21.86億美元，年成長(zhǎng)率約8%，其9成的營(yíng)收來(lái)自封裝，1成來(lái)自測(cè)試。排名第四的星科金朋(STATSChipPAC)為Gartner統(tǒng)計(jì)的第四大芯片封裝廠商，去年?duì)I收17.02億美元，仍較前年小幅衰退0.3%。相異于其它封測(cè)業(yè)者，排名第五的力成科技主要營(yíng)收來(lái)自半導(dǎo)體市場(chǎng)的存儲(chǔ)器，去年?duì)I收規(guī)模達(dá)14.08億美元。

　　Gartner統(tǒng)計(jì)去年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)245.26億美元，與2011年的240.24億美元相較，成長(zhǎng)幅度僅2.1%。報(bào)告中指出，另一個(gè)導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩的原因，系2010年與2011年對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)及集成元件制造商(IDM)封裝產(chǎn)能過(guò)度投資。設(shè)備制造商對(duì)先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能的超額供給，不僅減弱2012年外包廠商的議價(jià)能力，亦降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率。

　　然而，因金打線(xiàn)快速往銅打線(xiàn)封裝制程轉(zhuǎn)換，封測(cè)市場(chǎng)仍得以在成長(zhǎng)趨緩環(huán)境下，降低封裝制程成本。至于成長(zhǎng)動(dòng)能，2012年覆晶(flipchip)和晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)，仍為封測(cè)市場(chǎng)前5大廠主要成長(zhǎng)動(dòng)能，今年來(lái)自行動(dòng)裝置強(qiáng)勁需求，業(yè)界普遍預(yù)估今年封測(cè)市場(chǎng)年成長(zhǎng)率可達(dá)5~7%。