IPC ESTC期間召開標準開發(fā)會議

 　　2013年5月16日，美國伊利諾伊州班諾克本—5月21-22日在拉斯維加斯舉辦的IPC 電子系統(tǒng)技術會議(IPC ESTC)上，將同期舉行IPC標準開發(fā)會議，這為業(yè)界專業(yè)人士提供了一個交流標準開發(fā)的機會，歡迎有興趣的同行現(xiàn)場參與。

　　IPC認證總監(jiān)兼標準協(xié)調(diào)員Jack Crawford說：“IPC ESTC為標準開發(fā)人員提供了一個面對面討論的機會，歡迎更多的同行來現(xiàn)場參與討論。我們的標準開發(fā)工作大部分是通過在線及電話會議的形式進行的，這些形式可沒有面對面交流更直接、更有效率。”

　　在5月21日(星期二)，IPC電子產(chǎn)品外殼結構要求工作組主席羅克韋爾柯林斯公司的Eddie Hofer和霍尼韋爾加拿大公司的Richard Rumas，將組織會議評估新標準意向書——IPC-A-630《電子產(chǎn)品外殼結構設計、制造、檢驗、測試可接受性》標準。

　　在5月22日(星期三)，IPC線纜線束可接受性工作組主席L-3通訊公司的Theodore Laser和USA Harness公司的Brett Miller，將組織會議修改應用最廣泛的標準——IPC/WHMA-A-620B《線纜及線束組建的要求與驗收》。

　　另外，新組建的微電子系統(tǒng)技術發(fā)展聯(lián)盟(CAMEST)將于5月21日(星期二)召開戰(zhàn)略發(fā)展會議。CAMEST是一個致力于促進全球電子產(chǎn)業(yè)界、學術界及政府之間加強合作的獨立組織。