中國移動終端廠商面臨激烈競爭需未雨綢繆
5月20日早間消息(劉定洲)移動互聯(lián)的時代已經(jīng)到來,從移動用戶、移動終端到移動應(yīng)用都在迅猛發(fā)展。手機(jī)產(chǎn)業(yè)加速智能化,據(jù)Gartner的報告,2013年第一季度全球智能手機(jī)銷量達(dá)2.1億部,占到全部手機(jī)的49.3%;按照IDC的數(shù)據(jù)銷量達(dá)2.16億部,占到總數(shù)的51.6%,已經(jīng)超過功能手機(jī)的銷量。根據(jù)相關(guān)預(yù)計,2013年全球智能手機(jī)銷量在2012年的基礎(chǔ)上還將增長40%左右,達(dá)到9~10億部。平板電腦從2010年iPad橫空出世,到2012年據(jù)統(tǒng)計也同比增長98%達(dá)到1.19億臺,成為移動終端領(lǐng)域的重要力量。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/145519.htm蘋果、谷歌、三星等廠商在移動互聯(lián)時代迅速崛起并坐大。在全球移動互聯(lián)的大變局下,中國傳統(tǒng)終端廠商也在轉(zhuǎn)型,既誕生了“中華酷聯(lián)”這樣一批在國際上占有一席之地的廠商,也面臨著來自國外廠商的激烈競爭。市場分析指出,蘋果和三星在去年和今年一季度,占據(jù)了手機(jī)產(chǎn)業(yè)幾乎全部利潤。今年以來國外巨頭仍然不斷擠壓國內(nèi)廠商的生存空間,且上游的芯片廠商的進(jìn)一步整合,給國內(nèi)廠商帶來了嚴(yán)峻的生存危機(jī)。
面臨外商降價競爭
今年“5.17電信日”,東莞召開了2013松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇,探討了中國移動互聯(lián)產(chǎn)業(yè)在新形勢的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在會上,國際電子商情首席分析師孫昌旭透露,由于市場滲透不力,今年一季度國內(nèi)平板電腦市場出現(xiàn)了負(fù)增長,而國外市場增長是100%。而且今年蘋果、三星等國外巨頭平板電腦都會降價,如果降到1500元人民幣以下,給中國平板電腦廠商將帶來巨大的壓力。
谷歌中國首席代表雖然說“谷歌永遠(yuǎn)不會和客戶競爭”,但孫昌旭認(rèn)為,谷歌內(nèi)部出現(xiàn)了分歧,很有可能推出XPhone、XWatch等大批量的低價產(chǎn)品。“聯(lián)想今年平板電腦的目標(biāo)是500萬,如果谷歌推出99美元的平板,聯(lián)想又將如何完成這個目標(biāo)?”
孫昌旭指出,蘋果一定會出低端,中國廠商不要抱有幻想。事實(shí)上,已經(jīng)確鑿的信息顯示,今年三星將大量推出低端智能手機(jī),蘋果也將推出廉價版的iPhone,這將給處于中低端的中國手機(jī)廠商帶來巨大的壓力。不過,iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍則認(rèn)為,這對于中國廠商來說未必是壞事。“上市公司對利潤都有要求,如果蘋果推出低價產(chǎn)品,只有中國廠商有能力為蘋果提供配件;而且,從PC產(chǎn)業(yè)來看,當(dāng)年的PC產(chǎn)業(yè)是美國品牌+臺灣組裝,最后中國廠商還是崛起了。移動終端產(chǎn)業(yè)中國機(jī)會大于危險。”
事實(shí)上,拋開面臨的隱憂,中國移動終端產(chǎn)業(yè)鏈在過去幾年仍然處于繁榮的發(fā)展態(tài)勢,但遺憾的是,手機(jī)外圍產(chǎn)品表現(xiàn)雖然都比較亮麗,核心芯片產(chǎn)業(yè)整體卻沒有跟上智能時代大爆發(fā)的潮流。在即將面臨的更加“貼身肉搏”的競爭下,終端廠商開始布局芯片領(lǐng)域,欲打造個性化的定制芯片解決方案,從“賣產(chǎn)品”到“賣服務(wù)、賣體驗(yàn)”挺進(jìn)。
進(jìn)軍芯片未雨綢繆
聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理,大唐電信集團(tuán)首席專家劉光軍指出,移動終端價格成倍的下降,芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本,SOC系統(tǒng)集成是關(guān)鍵,需要把邊緣的芯片技術(shù)不斷整合消化,而這只有堅韌和有理想的廠商才能做下去。MarvellFAE總監(jiān)陳浩珉也認(rèn)為,移動芯片的發(fā)展超過了半導(dǎo)體的規(guī)律(摩爾定律),SOC集成提高了門檻,給中國廠商造成了很大困難。
然而,中國終端廠商仍然在前赴后繼的跨入芯片產(chǎn)業(yè)。除了華為海思,還有中興微電子,TCL,聯(lián)想,海信等廠商也在開發(fā)或籌備手機(jī)芯片。TCL通力電子常務(wù)副總經(jīng)理宋永紅表示:“TCL要做芯片,且現(xiàn)在不僅TCL,長虹、海信都有這樣的想法。終端廠商要為消費(fèi)者提供更多的個性化服務(wù)體驗(yàn),蘋果是自己定制的芯片,三星也是。第三方的芯片和技術(shù)是標(biāo)準(zhǔn)化平臺,沒有辦法滿足個性化需求,終端廠商必須探索這個領(lǐng)域,自己做芯片可以按照目標(biāo)客戶群規(guī)劃,實(shí)現(xiàn)定制化,并且可以復(fù)用資源,降低成本,保證品質(zhì)。”
顧文軍指出,中國廠商最早在上世界90年代就做過手機(jī)芯片,例如廈華電子的“華夏芯”,2000年初海爾,海信,長虹等廠商投資自己做,但都失敗了。現(xiàn)在是第三波,越來越多的廠商開始自己做芯片,包括華為,TCL,海信等,有幾十家。但是顧文軍認(rèn)為,終端廠商例如華為做芯片更多是處于戰(zhàn)略上的考慮,一是可以保證特殊芯片的供應(yīng),二是可以提升對芯片商議價權(quán)。終端廠商必須要跟芯片商結(jié)盟,或跟對芯片商,未來將是一個相互博弈的過程。
事實(shí)上,臺灣手機(jī)廠商宏達(dá)電的教訓(xùn)是前車之鑒。去年28nm制程產(chǎn)能不足,高通28nm處理器供應(yīng)緊張,宏達(dá)電由于規(guī)模較小,在高通芯片采購上處于談判劣勢地位,導(dǎo)致旗艦機(jī)型的芯片供應(yīng)得不到滿足,影響了市場表現(xiàn)。在未來手機(jī)和平板等移動終端產(chǎn)業(yè)競爭進(jìn)一步加劇的情形下,中國終端廠商提前布局芯片甚至操作系統(tǒng)等領(lǐng)域,也算是未雨綢繆。只是移動終端的發(fā)展趨勢也是“剩者為王”,幾十家廠商做芯片,終將是“大江東去,浪淘盡千古風(fēng)流人物”。
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