iPad5若助攻 高盛:臺(tái)積明年吃蘋果4成訂單
今年上半年相對(duì)沉寂的蘋果(Apple),下半年起將陸續(xù)有新一代iPad(iPad 5)等機(jī)種發(fā)表,而外資高盛(Goldman Sachs)也出具最新報(bào)告指出,蘋果將于今年Q3決定新一代iPad將采用的AP(應(yīng)用處理器),以讓供應(yīng)商有足夠的時(shí)間備好產(chǎn)能。高盛估,臺(tái)積電(2330)可望于2014、2015年,各吃下蘋果30%、50%的AP處理器訂單,而一旦新一代iPad AP將采20奈米制程生產(chǎn),高盛認(rèn)為,臺(tái)積可望于2014、2015年「加碼」,各吃下蘋果AP處理器40%、85%的訂單。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/145818.htm而有別于新一代iPad,雖蘋果將推的iPhone 5S的A7處理器仍采28奈米制程生產(chǎn)、且主要份額均是由三星吃下,但高盛認(rèn)為,蘋果于2014年下半年推出的iPhone機(jī)種,將會(huì)全部采用由臺(tái)積所代工生產(chǎn)的20奈米制程AP處理器。
關(guān)于臺(tái)積Q2強(qiáng)勁成長(zhǎng)過(guò)后的營(yíng)運(yùn)走向,高盛觀察,Q3的需求應(yīng)該還是無(wú)虞,包括中國(guó)的智慧型手機(jī)和平板需求都將續(xù)強(qiáng),且英特爾Haswell平臺(tái)、以及蘋果新品的推出,也將推升相關(guān)晶片的備貨力道。高盛估,臺(tái)積Q3營(yíng)收可望再季增9%、再創(chuàng)新高。另外,高盛認(rèn)為,聯(lián)電(2303)Q3的需求也將相當(dāng)不錯(cuò),主要是受益于LCD驅(qū)動(dòng)IC需求暢旺,加上臺(tái)積12寸廠滿載的外溢效應(yīng)所致。
此外,高盛指出臺(tái)積的年度資本支出可望在2014~2015年間超越另兩大半導(dǎo)體巨擘英特爾(Intel)和三星。高盛認(rèn)為,英特爾今年的資本支出太具侵略性(aggressive),2014年應(yīng)難以維持這樣的高檔。
評(píng)論