聯(lián)發(fā)科中國區(qū)新總經(jīng)理：年底推系列TD-LTE新品

　　2013年4月底、5月初，章維力由聯(lián)發(fā)科技北京子公司總經(jīng)理升任為中國區(qū)總經(jīng)理。此次采訪是章維力先生上任后首次接受媒體采訪，在采訪過程中，章維力可以說是知無不言，十分坦誠。在公司戰(zhàn)略方面，他表示公司不會因為一個人的調(diào)整而進(jìn)行大幅變動，但是對公司未來發(fā)展方向，章維力也有自己的想法。

　　在2G時代，網(wǎng)絡(luò)發(fā)展成熟，終端的發(fā)展和運營商捆綁度不高。聯(lián)發(fā)科技和運營商的接觸并不多。但是在3G、4G時代，運營商越來越處于主導(dǎo)地位。“我們希望在中國市場和運營商建立強而有力的合作，不僅僅是產(chǎn)品方面的合作還有技術(shù)規(guī)范方面的合作。”章維力表示，“從2011年開始，公司已經(jīng)開始了和運營商的合作。在我上任之后，將繼續(xù)強化這方面的發(fā)展。”

　　聯(lián)發(fā)科技給人的感覺有些神秘，有些低調(diào)。不過，章維力表示，這是公司發(fā)展成長過程使然，隨著公司成長將會加強和媒體和政府的交流。“政府在通信標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范方面有著很大的影響力，我們希望可以參加先期的標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)，在通信方面也貢獻(xiàn)一份力量。”

　　新產(chǎn)品：4G芯片年底有望推出

　　在4G產(chǎn)品方面，章維力也透露出了聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展進(jìn)度：希望在2013年年底推出4G芯片，編號MT6290。

　　“在TD-LTE發(fā)展方面，我們一直有所準(zhǔn)備，和中國移動研究院、電信研究院進(jìn)行了合作測試。我們希望在今年年底推出一系列TD-LTE產(chǎn)品。”章維力表示。

　　眾所周知，由于TD-LTE手機要向下兼容GSM/EDGE/TD-SCDMA;同時也有全球化漫游需求，WCDMA、FDD-LTE模式也被列入技術(shù)選項;并且全球的3G/4G頻率規(guī)劃也較為分散，所以多模多頻成為TD-LTE多模終端芯片技術(shù)實現(xiàn)的主要挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科技的MT6290就是在單芯片上集成了GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，并且能根據(jù)市場需求，定制化推出三模的國內(nèi)版本和五模的國際漫游版本。

　　“從目前進(jìn)展來看，我們芯片的研發(fā)和測試還是非常順利，進(jìn)行了很多先進(jìn)工藝的做法，采用28nm工藝。”章維力提到。

　　更貼近市場：追求高性價比

　　在媒體眼中，聯(lián)發(fā)科技似乎更偏向于中低端市場。但是章維力認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科技在向用戶提供高性價比的產(chǎn)品，只有高性價比才能和大家廣泛合作。“高性價比”一詞一直被章維力提及。

　　“過去可能確實比較保守，是以最容易切入市場的點為主。但隨著3G、4G市場的蓬勃發(fā)展，公司將在形象、宣傳方面有新的做法，不僅提供高性價比的產(chǎn)品，還將和企業(yè)合作提供高端產(chǎn)品。”

　　隨著高通、三星向低端市場的延伸，聯(lián)發(fā)科技面臨著更大的市場挑戰(zhàn)。章維力表示，聯(lián)發(fā)科技從智能機入門級到高端機也做了全線覆蓋。“我們的7系列產(chǎn)品屬于智能機入門級產(chǎn)品，有MT6572采用28nm工藝，是全球集成度最高的雙核產(chǎn)品，也是性價比最高的入門級產(chǎn)品，可以應(yīng)對市場的競爭。我們的8系列屬于智能機普及型產(chǎn)品，有MT6589。9系列為LTE等高端產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技在智能機芯片方面做了更普及的覆蓋。”

　　同時，章維力認(rèn)為市場的健康最為重要，一味殺價不是長久發(fā)展之計。“貼近市場”對一個企業(yè)發(fā)展來說至關(guān)重要。章維力舉了一個實例：章維力以前在美國工作時，曾接到中國提出來的一個要求，希望能夠?qū)⑩徛曁嵘畮讉€db。在美國看來，這個問題很不理解，因為鈴聲太大會擾民。章維力認(rèn)為這是個個案，但是在其來到中國以后發(fā)現(xiàn)，中國的手機賣場很嘈雜，而且餐館文化也是非常熱鬧，才理解確實需要提高鈴聲。“這個例子說明一個企業(yè)有多貼近市場是其成功的關(guān)鍵，聯(lián)發(fā)科技的優(yōu)勢就在于更貼近中國市場的需求。”章維力表示。