半導體設備廠 下季同步揚

　　半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴產并進入28奈米以下制程，國內半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現并不同調，展望第3季，法人樂觀預期在傳統旺季帶動下，第3季將同步成長。

　　雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預期漢微科6月營運將好轉，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長。

　　半導體設備廠5月及第2季營收

　　第2季整體表現不同

　　漢微科董事長許金榮日前對于訂單能見度表示，從終端市場及客戶端的說法，「今年不會比去年差」但是超過1年以上的訂單就很難說，而且外資法人近期紛預期漢微科今年營運將會繼續(xù)創(chuàng)新高，并且再調高漢微科今年每股純益(EarningsPerShare，EPS)可望達36元以上，巴黎證更將目標價一口氣由970元調高至1200元。

　　漢微科南科新廠將在6月28日動土，完工后產能將由每年產出50臺設備大增至150臺以上。今年不會比去年差。

　　辛耘(3583)則受惠臺積電(2330)28奈米制程占比提升，其再生晶圓業(yè)務也跟著受惠，預估晶圓再生廠第3季產能，由單月10萬片增至12萬片，產能再新增2成將成為帶動第3季業(yè)績主要動力來源，董事長謝宏亮對于第3季營運展望也持「審慎樂觀看法」。

　　弘塑(3131)今天將舉行股東會，弘塑首季正式并入特化學廠添鴻業(yè)績和獲利明顯成長，單季每股純益(EarningsPerShare，EPS)5.1元創(chuàng)單季新高，不過，由于首季營運季增逾3成沖高后，市場預期第2季將與首季持平左右，預期第3季將再恢復成長。

　　弘塑家登動能將恢復

　　另外，家登(3680)5月業(yè)績月減近2成，主要新研發(fā)18寸晶圓多功能應用晶圓傳送盒V3版原本有數千萬元收入，但是受整體18寸晶圓先進制程研發(fā)總預算限制，加上歐美競爭對手為順利進入18寸晶圓廠以測試其較低階的V1版本，不惜啟動低價策略搶得訂單，家登指在調整腳步后預估在第3季恢復成長動能。