道康寧推出TC-5622與TC-5351導熱材料

　　隨著設計師和廠商越來越傾向于設計和生產(chǎn)外形更小、速度更快、性能更高的電子設備，隨之而產(chǎn)生的熱管理的難度也不斷上升。設備空間的不斷減小和操作頻率的不斷增加使設備的溫度也不斷上升，并有可能對設備性能與可靠性造成影響。為幫助電子產(chǎn)品設計師和制造商克服上述難題，道康寧在其成熟的導熱界面材料(TIMs)產(chǎn)品線基礎上推出兩款全新產(chǎn)品：道康寧^® TC-5622與TC-5351導熱材料。

　　道康寧導熱材料業(yè)務部新市場業(yè)務開發(fā)經(jīng)理Margaret Servinski指出：“在汽車、半導體、功率半導體、LED固態(tài)照明、通訊與消費電子應用等幾乎所有的終端市場，提高電子產(chǎn)品的熱管理能力對保持其長期性能和可靠性越來越重要。道康寧推出上述這些新材料，正顯示了道康寧積極開發(fā)解決方案、應對行業(yè)挑戰(zhàn)，從而幫助客戶實現(xiàn)創(chuàng)新并在競爭中立于不敗之地的堅定決心。”

　　道康寧TC-5622導熱材料具備良好的熱管理性能和更強的抵御終端應用中硬化或干涸的穩(wěn)定性。其優(yōu)化的流變性能使產(chǎn)品配方中無需再使用普通易揮發(fā)的溶劑型稀釋劑，從而減少了生產(chǎn)過程對環(huán)境造成的影響，提高了產(chǎn)品在加工與設備使用周期中的性能穩(wěn)定性。道康寧TC-5622導熱材料采用了專有配方填料，使材料具備較高的整體導熱系數(shù)和較薄的界面厚度 (BLTs)，從而確保了材料不論在較薄的BLT用途還是散熱要求較高的厚BLT用途中都擁有較低的熱阻。和許多導熱界面材料相比，道康寧TC-5622導熱材料還具有相對較低的比重，因而更節(jié)省成本，是集高性能、高穩(wěn)定性、低成本和使用便捷等諸多優(yōu)點于一身的獨特材料。

　　TC-5351導熱材料是道康寧開發(fā)的一款新材料，旨在為汽車、功率半導體和高亮度LED照明等重要電子終端市場提供持續(xù)高性能的解決方案。它采用高粘度配方和優(yōu)化的填料技術，非常適用于嚴苛環(huán)境下的耐高溫及大間隙厚度用途。它是那些需要在不流出間隙或粘度隨溫度上升而改變的情況下實現(xiàn)散熱的垂直應用的理想選擇。

　　如今，電子行業(yè)在熱管理方面面臨著越來越嚴峻的挑戰(zhàn)。道康寧的導熱材料正是為應對這些難題而專門開發(fā)的。道康寧不僅提供范圍廣闊的領先導熱材料產(chǎn)品線，還提供完整的高性能導熱粘合劑、縫隙填充材料和凝膠產(chǎn)品線，以滿足關鍵的行業(yè)需求。