新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 市場(chǎng)分析 > 2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

作者: 時(shí)間:2013-06-21 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球技術(shù)研究和咨詢公司指出,2013年全球資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元,與2012年378億美元的支出相比,下滑5.5%。表示,由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度,2013年,資本支出將下滑3.5%。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/146657.htm

  研究副總裁Bob Johnson表示:“市場(chǎng)的疲軟持續(xù)到今年第一季度,導(dǎo)致對(duì)新設(shè)備的購(gòu)買(mǎi)帶來(lái)下行壓力。然而,設(shè)備季度性收入開(kāi)始提升,而訂單交貨比率的樂(lè)觀跡象表明設(shè)備支出將于今年晚些時(shí)候回暖。展望2013年以后,我們預(yù)計(jì)目前經(jīng)濟(jì)萎靡將貫穿整個(gè)行業(yè),而所有細(xì)分領(lǐng)域的支出將在預(yù)測(cè)期余下的時(shí)間內(nèi)遵循普遍增長(zhǎng)的模式。”

  Gartner預(yù)測(cè)2014年半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng)14.2%,2015年將增長(zhǎng)10.1%。下一個(gè)周期性下滑較溫和,2016年預(yù)計(jì)下滑3.5%,隨后在2017年將恢復(fù)增長(zhǎng)。

  表一:2012-2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)(單位:百萬(wàn)美元)  

  來(lái)源:Gartner(2013年6月)

  盡管所有產(chǎn)品的資本支出都在2013年呈下降態(tài)勢(shì),邏輯支出將是表現(xiàn)最佳的領(lǐng)域,與總體市場(chǎng)3.5%的下滑相比,邏輯支出僅下滑2%。這是由少數(shù)幾個(gè)頂級(jí)廠商積極投資所推動(dòng)的,這些廠商在亞30納米節(jié)點(diǎn)上增加了產(chǎn)量。2013全年,內(nèi)存將持續(xù)疲軟,DRAM維護(hù)級(jí)投資和NAND市場(chǎng)的小幅下跌直到供需平衡后才能回暖。2014年,Gartner預(yù)計(jì)資本支出恢復(fù)增長(zhǎng),比2013年將增長(zhǎng)14.2%。代工領(lǐng)域支出在今年將增長(zhǎng)14.3%,而集成器件制造商(IDMs)和半導(dǎo)體裝配和測(cè)試服務(wù)(SATS)供應(yīng)商的支出將下滑。2013年以后,內(nèi)存在2014和2015年將迅猛增長(zhǎng),隨后在2016年進(jìn)入一個(gè)周期性下滑,而邏輯將恢復(fù)穩(wěn)步增長(zhǎng)的格局。

  由于主要廠商已經(jīng)走出高庫(kù)存和半導(dǎo)體市場(chǎng)普遍疲軟的階段,2013年全球晶圓代工廠設(shè)備()出現(xiàn)連續(xù)的季度環(huán)比增長(zhǎng)。今年初, 訂單交貨比率在幾個(gè)月內(nèi)首次通過(guò)1:1。該跡象表明隨著對(duì)領(lǐng)先設(shè)備需求的提升,對(duì)新設(shè)備的需求也正在提升。2013年以后,Gartner公司認(rèn)為市場(chǎng)在2014和2015年將恢復(fù)到兩位數(shù)增長(zhǎng),在2016年進(jìn)入溫和的周期性下滑。



關(guān)鍵詞: Gartner 半導(dǎo)體 WFE

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉