直下式LED背光模組朝輕薄化方向發(fā)展 封裝廠紛紛搶注 作者： 時(shí)間：2013-07-01 來(lái)源：LED制造 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> LED封裝廠包括億光、東貝、一詮紛紛推出薄型直下式LED背光模組，看好明年將成為市場(chǎng)主流。直下式LED背光模組朝輕薄化方向發(fā)展。本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/146958.htm 廠商表示，薄型直下式LED背光模組制作成本，跟一般直下式LED背光模組相比也沒(méi)有增加多少，目前普遍技術(shù)已經(jīng)可將模組厚度降到15毫米，雖然比側(cè)光式背光模組的10毫米略厚，不過(guò)已較之前的25毫米縮小不少。
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