聯(lián)發(fā)科搶攻4G 大舉征才

　　第四代移動(dòng)通信(4G)市場(chǎng)即將起飛，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科近期再度對(duì)外擴(kuò)大征才，釋出上百個(gè)職缺搶人，主要以4G軟軔體工程師居多，繪圖處理器(GPU)相關(guān)職缺也不少，搶攻4G智能型手機(jī)市場(chǎng)的企圖心強(qiáng)烈。

　　為了卡位智能型手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科曾于2011年底逆勢(shì)對(duì)外擴(kuò)大征才，一口氣開出300個(gè)名額，為少見的征才專案計(jì)劃，當(dāng)時(shí)主要招募智能型手機(jī)搭配的操作系統(tǒng)Andriod人才。

　　補(bǔ)足智能型手機(jī)所需要的Andriod人力后，近年來，已較少出現(xiàn)大規(guī)模征才的計(jì)劃，尤其是去年年中，聯(lián)發(fā)科宣布將合并電視芯片廠晨星，由于雙方合并后，將使全球員工總數(shù)由目前的7,000人拉高至近萬人，因此一度人事凍結(jié)。

　　直到今年初，聯(lián)發(fā)科才又開放數(shù)十個(gè)職缺對(duì)外征才，6月甚至再度出現(xiàn)上百個(gè)職缺搶人。聯(lián)發(fā)科表示，這次的征才計(jì)劃屬于例行性。

　　不過，就聯(lián)發(fā)科近期釋出的職缺來看，以4G相關(guān)的通訊協(xié)定、軟軔體、基頻、網(wǎng)通等需求最多，智能型手機(jī)最需要的繪圖處理器和Andriod職缺也不少。

　　法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科征才的方向即代表市場(chǎng)布局的核心，由于國(guó)內(nèi)正規(guī)畫釋出4G執(zhí)照，中國(guó)大陸也即將在年底發(fā)照，開始布建4G的國(guó)家越來越多，預(yù)期智能型手機(jī)即將由3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G，明年市場(chǎng)可望開始迎接4G商機(jī)，聯(lián)發(fā)科自然不會(huì)缺席。

　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，該公司持續(xù)在技術(shù)方面突破，過去2G解決方案推出時(shí)，與對(duì)手技術(shù)差距達(dá)10年，3G方案已縮短為6、7年，今年第4季推出4GLTE解決方案后，與對(duì)手技術(shù)差距則縮短到只有1至2年。