告別高通獨(dú)霸 LTE芯片將百家爭(zhēng)鳴

　　臺(tái)灣4G釋照啟動(dòng)，中國(guó)大陸加速推動(dòng)LTE商轉(zhuǎn)，其余包括北美、亞太市場(chǎng)等都積極推動(dòng)LTE布建，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶，支持LTE智能手機(jī)銷售可望比去年成長(zhǎng)2倍，各大手機(jī)芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時(shí)代由高通獨(dú)霸局面，分食4G商機(jī)，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預(yù)計(jì)年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。

　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介今年在股東會(huì)中，針對(duì)4G手機(jī)解決方案布局進(jìn)度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)解決方案推出時(shí)間落后對(duì)手達(dá)10年，3G解決方案推出時(shí)間落后對(duì)手約6至7年，4G解決方案預(yù)計(jì)第四季推出，與對(duì)手差距已大幅拉近到1至2年，有很大進(jìn)步。言下之意，聯(lián)發(fā)科在4G世代與有望擺脫高通專利壁壘束縛，重回競(jìng)爭(zhēng)擂臺(tái)。

　　另外，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner對(duì)全球網(wǎng)通芯片產(chǎn)業(yè)研究，隨芯片廠商多頻多模LTE方案陸續(xù)發(fā)表，LTE芯片市場(chǎng)將逐步邁向戰(zhàn)國(guó)時(shí)代，盡管目前高通在北美、日、韓等LTE已商轉(zhuǎn)的市場(chǎng)中仍居領(lǐng)導(dǎo)地位，但領(lǐng)先其它業(yè)者時(shí)間約已縮至僅1年左右。

　　而值得注意的，Gartner分析，中國(guó)已躍居全球最大手機(jī)銷售市場(chǎng)，中國(guó)移動(dòng)正全力推動(dòng)TD-LTE商轉(zhuǎn)，將掀起LTE基頻芯片需求，包括聯(lián)發(fā)科、英特爾、博通、美滿、NVIDIA等后進(jìn)LTE芯片商都已加緊卡位。

　　Gartner無線研究部門副總裁洪岑維直言，以聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，有機(jī)會(huì)奪下LTE芯片市占老二地位。他分析，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸3G手機(jī)市場(chǎng)已有穩(wěn)固客戶基礎(chǔ)，與電信商合作密切，加上公板方案具價(jià)格優(yōu)勢(shì)，未來可望在LTE世代復(fù)制相同模式，為L(zhǎng)TE芯片成長(zhǎng)增添想象空間。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)定明年上半年再發(fā)表應(yīng)用處理器整合LTE基頻系統(tǒng)單芯片(SoC)，提高產(chǎn)品性價(jià)比，Gartner預(yù)期，雖NVIDIA已推出整合型SoC，美滿、博通也都有類似產(chǎn)品規(guī)劃，不過聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)布局深度，SoC推出后將有助進(jìn)一步擴(kuò)張LTE勢(shì)力版圖，拉近與高通差距。聯(lián)發(fā)科在4G時(shí)代市占可坐二望一，英特爾居第三位。

　　至于中國(guó)本土IC業(yè)者的威脅，洪岑維認(rèn)為，不論展訊或海爾旗下的海思，2、3年內(nèi)尚不至對(duì)聯(lián)發(fā)科有所威脅，但以RF、PA技術(shù)為基礎(chǔ)的銳迪科(RDA)則是在未來通訊芯片市場(chǎng)中較具機(jī)會(huì)的中國(guó)芯片廠商。