SiGe半導體推出無線射頻前端系統(tǒng)解決方案

    SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 宣布推出全新的無線射頻 (RF) 前端模塊 SE2559L。新模塊乃專為符合 802.11b/g  標準的 Wi-Fi® 系統(tǒng)而設(shè)，旨為提高這類系統(tǒng)的集成度并降低成本。這款 RF 前端模塊基于高度集成的架構(gòu)，與其它競爭產(chǎn)品相比，尺寸縮小了約 60%。通過把功能高度集成化，SE2559L 省去了若干外部組件，讓制造商得以把 802.11b/g 功能性材料清單 (BOM) 的成本降低約 15% 左右。這種小尺寸和低成本的優(yōu)勢使 SE2559L 非常適合于接入點、筆記本電腦、PC機卡以及嵌入式 Wi-Fi 應(yīng)用。

    SE2559L 是 SiGe 半導體  RangeCharger™ 產(chǎn)品線的最新型號，是基于公司已經(jīng)驗證的獲獎架構(gòu)而建立的。該器件在緊湊型的 4 x 5 mm QFN 封裝中集成了收發(fā)器輸出和天線之間所需的所有功能性，尺寸比同類模塊小約 60%；比分立式解決方案小約 85%。由于 SE2559L 無需外部匹配和參考電壓，因此能有效降低系統(tǒng)成本，并簡化設(shè)計、測試和制造過程。
 

    SiGe 半導體無線數(shù)據(jù)產(chǎn)品總監(jiān) Andrew Parolin 稱：“我們希望藉 SE2559L來提供一種小尺寸的薄型高性能解決方案。這種解決方案結(jié)合的各個優(yōu)點使制造商能夠設(shè)計出功能集成度更高的 Wi-Fi 系統(tǒng)，而且仍然保持在消費者對尺寸、性能及價格等方面需求的競爭力?！?

RF 前端提供業(yè)界領(lǐng)先的集成度和性能

    SE2559L 是一款完整的 802.11 b/g WLAN RF 前端模塊，集成了功率放大器、負斜率功率檢測器、T/R 開關(guān)、分集開關(guān)及其相關(guān)匹配電路。所有部件都匹配了 50 歐姆阻抗，有效簡化了 PCB 布線和連接收發(fā)器 IC 的接口。其集成的功率檢測器動態(tài)范圍為 20 dB，并具有用于發(fā)射器功率斜坡開/關(guān)控制的數(shù)字化控制功能。

    SE2559L 在 802.11g 模式下工作時，功率輸出為 +18 dBm；誤差向量幅度(EVM) 為 3%。在 802.11b 模式中，當輸出功率為 +21dBm 時，便可滿足所有的鄰信道功率比 (ACPR) 要求。在 802.11g 模式中，采用 3.3V 的單電源供電時，SE2559L 的電流消耗量僅為 142 mA，比現(xiàn)有解決方案小約 25%。制造商能夠利用這種高功率輸出、低耗電的優(yōu)勢來實現(xiàn)性能目標，并獲得便攜式 Wi-Fi 應(yīng)用所需的電池壽命。

供貨及價格

    SE2559L現(xiàn)已開始生產(chǎn)，批量訂購10萬片的價格為每片 0.90美元。此外，SiGe半導體還提供帶有正斜率功率檢測器的同類產(chǎn)品SE2558L。

關(guān)于 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)

    SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是全球領(lǐng)先的無線射頻 (RF) 前端解決方案供應(yīng)商，致力滿足新一代無線系統(tǒng)的需要。該公司利用硅鍺 (silicon germanium) 技術(shù)的獨特優(yōu)勢，設(shè)計并提供具有優(yōu)越性能和功效的集成電路和芯片級模塊。SiGe 半導體公司的組件現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于配備藍牙 (Bluetooth) 功能的便攜式設(shè)備、全球定位系統(tǒng) (GPS) 和遠程信息處理系統(tǒng)、IEEE 802.11a/b/g /n 無線局域網(wǎng) (WLAN)、WiMAX 寬帶接入設(shè)備、以及GSM/EDGE 和 GPRS 蜂窩電話等產(chǎn)品。要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站 www.sige.com。
 

關(guān)于SiGe 半導體公司的無鉛計劃

    在電子產(chǎn)品設(shè)計和制造過程中使用鉛材料已成為全球日益關(guān)注的環(huán)保問題。為了響應(yīng)業(yè)界廣泛推動的環(huán)保倡議， SiGe 半導體公司現(xiàn)今所有付運的產(chǎn)品均為無鉛產(chǎn)品，并符合 RoHS 標準。